TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工

TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工

華諾激光是一家*致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營(yíng)，并在天津設(shè)立分公司，華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，公司秉承“求實(shí)、求新、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神，吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用。 

硅片激光切割的應(yīng)用

主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線(xiàn)及直線(xiàn)圖形切割。

硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑、單晶生長(zhǎng)方法、摻雜類(lèi)型等參量和用途來(lái)劃分種類(lèi)。　

行業(yè)應(yīng)用：

半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

    應(yīng)用領(lǐng)域：

    實(shí)驗(yàn)、科研、傳感測(cè)試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、*實(shí)驗(yàn)、鍍膜、AFM。

華諾激光梁工