TJ陶瓷覆銅片 氧化鋯異形切割群孔長圓孔激光加工

TJ陶瓷覆銅片 氧化鋯異形切割群孔長圓孔激光加工

華諾激光是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于激光切割、激光打孔、微小孔加工、狹縫切割、微結構加工

本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。

1、 采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩定性高；

2、進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；

3、設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準，加工穩定性高。

應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

行業應用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

  機器優點：

1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業

氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

梁工