TJ麥拉片/PI膜/金手指/6050薄膜微結構加工激光切割

TJ麥拉片/PI膜/金手指/6050薄膜微結構加工激光微孔加工

薄膜激光切割加工。超薄薄膜切割片定制可以按設計人員的設計要求進行更改，激光加工制作周期短。

沒有毛刺，壓點，產品不變形,不改變材料性質，不影響產品的功能。特別針對有表面組裝要求的，光潔度要求的產品，華諾激光加工可以很好解決了沖壓和線割的各種不足。

作為激光設備方面具有影響力和競爭力的*激光設備制造商，華諾激光一直以高科技、高質量為標準，為廣大客戶提供了優質的激光設備和技術保障服務。

我們的紫外激光切割、精密切割、激光打孔、激光焊接、等產品已經覆蓋到多個領域，尤其是在消費電子、LED以及觸摸屏，樹脂薄片行業尤為突出。我們有紫外激光切割機、FPC紫外激光切割機、全自動覆蓋膜紫外激光切割機、PCB板激光切割機，光焊接機、多工位精密激光加工系統、藍寶石激光切割機、PCB激光鉆孔機、皮秒激光機、綠光激光機等。

紫外激光切割機產品特點：

1.采用紫外冷光源切割方便快捷，縮短了交貨期。

2.切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

3.集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體，具有高精度、高靈活性。

切割范圍：

1.繞性印刷電路板及相關輔材

2.軟硬結合版，硬板劃線，焊有元器件的電路板，玻璃膜，陶瓷，硅片。

3.視覺定位精度：±0.02mm

華諾激光一直專注于高品質激光切割、激光打孔、激光焊接等產品的研發與制造。致力于激光微細加工技術的研發和制造。我們用*的知識，高性能的設備，優質的服務回報客戶。