半自動高精度平面貼標機

BG211H-半自動高精度平面貼標機

產品用途：

本設備屬于平面貼標機，適用于在產品的上平面、弧面、凹面貼標，貼標精度高達±0.2mm，主要用于電子元件、數碼類產品的精密貼標，如SD卡、手機電池、FPC、手機充電器貼標等。高精度貼標，凸現產品優秀品質，提高競爭力。

產品參數：

適用標簽長度：10mm～60mm

適用標簽寬度（底紙寬度/mm）：5mm～70mm

適用產品尺寸：長度（前后方向）：20mm～200mm，寬度（左右方向）：20mm～180mm，高度：0.2mm～75mm

適用標卷外徑：φ240mm

適用標卷內徑：φ76mm

貼標精度：±0.2mm

出標速度：5~10m/min

貼標速度：15～25pcs/min

重量：約66kg

頻率：50HZ

電壓：220V

功率：200W

設備外形尺寸（mm）（長×寬×高）：560mm×410mm×760mm

氣壓（Mpa）：0.4～0.6Mpa

工作原理：

工作時由操作者將被貼標簽之產品放入治具定位→踩下腳踏開關→壓標氣缸壓下→吸標氣缸壓下→剝標氣缸往右縮，一張標簽被剝離并被吸頭吸住→覆標氣缸壓下，把標簽貼附在工件上→所有氣缸復位→牽引電機轉動，把下一張標簽牽引到原定位置。一個貼標循環完成。

操作方式：

放置產品（放于治具定位）—>貼標同時覆標（設備自動完成）—> 收集已貼標產品。

不干膠標簽制作要求：

1、標簽與標簽之間間隔2-4mm

2、標簽距離底紙邊沿2mm

3、標簽底紙用格拉辛材質的底紙，此種底紙韌性好防止拉斷（避免切傷底紙）

4、卷心內徑76mm，外徑小于260mm，單排排列。

以上標簽制作需結合您的產品，具體要求請與我司工程師溝通結果為準！

產品特性：

貼標精度高，國內先進的貼標設計，貼標精度達到±0.2mm，滿足高精度貼標需要

操作方便，剝標、送標、吸標、貼標和覆標等動作自動完成，人工上下料即可完成貼標過程

安全，傳動部件包裹，電路與氣路分開布置，避免異常發生，使用更安全

穩定性高，采用PLC+細分步進電機+光纖傳感器組成的電控系統，設備穩定，支持長時間工作

選配自動刻度轉盤裝置，可顯著提升上下料效率，提升貼標簽效率

可選配功能和部件：

1.自動上料功能

2.自動收料功能（結合產品考慮）

3.其他功能（按客戶要求訂做）。