低溫等離子手術系統

一.臨床用途

    用于椎間盤突出消融減壓、半月板切除、滑膜切除、骨性關節炎等手術治療

二、主要性能指標

 1. 電源:  交流220V±10% ，50Hz

*2. 工作頻率：≤100KHz（最大浮動范圍≤±10KHZ）

 3. 輸出功率：等離子切割：1-10檔可調

              等離子凝血：1-10檔可調

              等離子消融：1-10檔可調

*4、阻抗顯示     阻抗顯示為0-999，阻抗偵測和自動能量檢測技術。具有熱損毀深度監控系統，對治療深度進行實時檢測反饋、達到預期（設置）的消融深度和治療范圍自動提示操作者。（要求在設備上有對應顯示界面）

5、工作計時：0-99s循環計時（要求在設備上有對應顯示界面）

6、整機功耗：≤ 700W

7、輸出功率：≤350W

三、界面顯示及指示

   按鍵式操作界面，采用LED數碼顯示，面板密封防水設計

1、阻抗（IMPEDANCE）、功率（POWER）、時間（TIME）顯示；

2、切割消融（ABLATION1、ABLATION2）、止血凝固（PLACOAG）工作模式指示；

3、刀頭（ELECTRODE）、腳踏（FOOT SWITCH）、刀頭壽命和等離子輸出（PLA DENSITY)連接、識別指示。

四、臨床應用性能要求

 1、能實現雙極或多極低溫切割、低溫消融、止血；

*2、三種工作模式，兩種ABLATION（切割、止血、消融等功能）模式，一種PLACOAG（止血、凝固）模式；

 3、多刀頭可選：根據不同的部位，不同的病癥配備不同長短、粗細、弧度、能量級的治療刀頭；

*4、一個治療刀頭能同時實現消融、凝固、止血、切割功能，在一個手柄、同一個輸出接口輸出，避免了手術操作過程中頻繁更換治療刀頭的麻煩；

 5、治療主機聲音大小可調節，能區分ABLATION和PLACOAG的工作聲音，避免踏錯腳踏；

 6、阻抗偵測和自動能量檢測技術，具有熱損毀深度監控系統；

 7、治療主機自動識別手柄、腳踏的連接狀態；

 8、能在連接好腳踏和手柄后主機根據不同刀頭自動設置默認功率大小；

*9、主機能自動偵測并提示刀頭前端等離子強度狀態；

 10、能通過腳踏開關啟動、切換ABLATION和PLACOAG模式