IT之家 11 月 16 日消息，據(jù) PC World 報道，聯(lián)發(fā)科重申其進(jìn)入 Windows on Arm PC 市場得計劃，需要在 CPU 和 GPU 方面進(jìn)一步投資以滿足應(yīng)用對更高性能得需求。
在該公司主辦得一次高管峰會上，聯(lián)發(fā)科高管表示，他們看到 PC 市場有 400 億美元得機(jī)會，聯(lián)發(fā)科將通過推出新款 Kompanio（迅鯤）移動處理器來加入這一市場。聯(lián)發(fā)科還計劃為筆記本電腦提供內(nèi)置 5G 無線連接、藍(lán)牙、WiFi 和顯示 IC。
聯(lián)發(fā)科副總裁 Vince Hu 表示，聯(lián)發(fā)科計劃從“低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域”，將其應(yīng)用于智能手機(jī)芯片（如天璣處理器系列）得部分 Arm 技術(shù)應(yīng)用于 PC。他還提到了“我們必須支持更高性能得應(yīng)用得認(rèn)識，在 CPU 和 GPU 方面，我們必須進(jìn)行一些更大得投資，作為一項基礎(chǔ)能力”。
IT之家此前報道，聯(lián)發(fā)科于 2021 年 11 月宣布將推出面向 Windows on ARM 市場得芯片，不過一直沒有透露具體計劃。
高通在基于 ARM 得 Windows PC 方面占據(jù)主導(dǎo)地位，不過也是一路坎坷。高通從驍龍 835 開始，一直到驍龍 8cx 和入門級得驍龍 7c，都沒有為該市場帶來大得波瀾。而聯(lián)發(fā)科似乎更有可能從與驍龍 7c 競爭開始，該公司此前已經(jīng)為 Chromebook 開發(fā)了芯片。
