今年伊始，芯片“荒”蔓延全球。各個行業(yè)均受到嚴重影響。“什么都要搶”成了芯片生產鏈上的每一家企業(yè)最核心的感受。用小米中國區(qū)總裁盧偉冰的話說，就是“今年芯片缺貨，不是缺，是極缺。”
近日，作為全球芯片領域內的頭部玩家之一，三星宣布已成功流片了3nm GAA芯片，功耗降低了50%，性能提高了約30%。據(jù)悉，此次三星的3nm芯片是全球首款采用全環(huán)繞柵極架構工藝技術，對比老對手臺積電，三星此次更勝一籌。
要知道，芯片代表著科技生產水平。一顆芯片可以細分幾十道工藝技術，在這些技術的背后，可能是一個企業(yè)的最高科技水準。哪怕是小小的零部件可需要投入巨大研發(fā)成本。
成功研發(fā)3nm芯片，也證明了三星和臺積電在芯片制造領域內的頭部地位。
中國科技公司的“渡劫”
芯片是整個行業(yè)的集成技術，目前沒有單獨某個企業(yè)，或者國家就能完全包攬所有的芯片制造流程，頂多是在某個細分領域有領先的水準。但是，芯片背后大部分生產力量幾乎都掌握在美國手中，對方有能力向某一家企業(yè)全面限制。
前有中興，后有華為。盡管華為在芯片設計方面表現(xiàn)不凡，但麒麟9000系列芯片依舊成了絕唱，這也警醒了國內市場。
從芯片、通訊到字節(jié)跳動、微信被封殺，中國的優(yōu)秀科技產業(yè)總是遭人封鎖，被人拿捏。從當前形勢看，美國對以華為為代表的中國高科技企業(yè)的科技戰(zhàn)，并不是一時之興，而是會演變成一場持久戰(zhàn)。
在我國人工智能發(fā)展規(guī)劃中，明確了加強新一代人工智能的研發(fā)并加快深度應用。中微半導體尹志堯也說過，對中國芯片不要太樂觀，也不要太悲觀。
現(xiàn)下我國迎來了芯片企業(yè)的上市熱潮。但距離芯片落地尚有距離，在這些年輕的芯片企業(yè)里，燧原科技脫穎而出，在創(chuàng)立不到三年的時間里，已有3款AI芯片面世。
燧原科技，專注于人工智能領域神經(jīng)網(wǎng)絡的解決方案，是國內第一家同時擁有高性能云端訓練和云端推理產品的創(chuàng)業(yè)公司。
今年年初，燧原科技完成了18億人民幣的C輪融資，據(jù)燧原科技公布的數(shù)據(jù)，這家云端AI芯片創(chuàng)企累計融資金額已達31.4億人民幣。其中，騰訊自2018年8月領投Pre-A輪以來，連續(xù)第4輪次投資燧原科技。
BAT的“破局”之路
國內AI芯片領域中，除了寒武紀、地平線等這一波在人工智能風口上涌起的初創(chuàng)AI芯片公司，當然少不了科技巨鱷的身影。
前不久，百度宣布旗下AI芯片部門成立獨立新公司——昆侖芯（北京）科技有限公司，注冊資本1660萬元，獨立融資之后估值130億。據(jù)公開資料顯示，“昆侖”芯片在2019年下半年流片成功，并于2020年開始量產，目前已經(jīng)規(guī)模化部署超過2萬片。
而阿里巴巴在2019年也推出了其首款支持人工智能的芯片“平頭哥”，玄鐵910和含光800芯片先后問世，打造端云一體全棧產品系列。而且，阿里巴巴在芯片領域里的投資上屬于“廣撒網(wǎng)”，幾乎將AI芯片初創(chuàng)企業(yè)“一網(wǎng)打盡”。
盡管騰訊雖然沒有正式宣布自研AI芯片計劃，但重金投資燧原科技，間接在推進騰訊的AI芯片業(yè)務。這也是一種信號——在這場史無前例的科技大戰(zhàn)中，騰訊正在默默顛覆自己在別人心中的形象，正向科技端加速轉換。
作為全球最大的互聯(lián)網(wǎng)科技公司之一，騰訊擁有領先的技術積累和連接能力。構建了人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)（Big Data）和云計算（Cloud Computing）為基礎的ABC核心技術布局。
同時，騰訊已經(jīng)建立了前沿科技探索的實驗室矩陣，涵蓋機器人、量子計算、5G、邊緣計算、IoT物聯(lián)網(wǎng)等，打造面向未來的“科技引擎”。
目前，騰訊已與8000多家合作伙伴進行合作共建。為醫(yī)療、教育、出行等20多個行業(yè)的30萬家企業(yè)客戶提供服務，共同合作超過1000個項目，形成300多項聯(lián)合解決方案。
誠然，從中興、華為的例子我們可以得出血淋淋的教訓，無可避免的科技戰(zhàn)中，技術與創(chuàng)新是重中之重。只有攻堅創(chuàng)新科技，才能擺脫“卡脖子”困境，這是所有中國企業(yè)家共同的使命。
