近日，兆易創新在發布的非公開發行A股股票預案中表示，擬募集資金總額（含發行費用）不超過人民幣432,402.36萬元，用于DRAM芯片研發及產業化以及補充流動資金。
兆易創新認為，雖然公司目前的主要產品是Flash芯片，但是公司Flash芯片的下游客戶與DRAM芯片的下游客戶重合度較高，且大部分客戶應用的系統架構同時包含Flash及DRAM，因此公司在Flash領域對客戶需求的精準把握、對存儲技術在不同終端領域的應用及將客戶需求轉變為具體產品的設計經驗將對DRAM芯片設計產生重要的支持作用，公司可靠的產品設計能力是募投項目成功的保障。
在專利方面，截至2019年9月30日，兆易創新及控股子公司共擁有和使用508項境內專利、21項境外專利及16項集成電路布圖設計。在DRAM技術及研發方面，公司已組建由數十名資深工程師組成的核心研發團隊，涵蓋前端設計、后端產品測試與驗證，該團隊的核心技術帶頭人員從事DRAM芯片行業平均超過二十年，具備較強的技術及研發實力。此外，公司在存儲器領域的技術研發能力及擁有豐富經驗的資深工程師團隊也能夠有效地加速推進DRAM芯片的研發工作，公司在存儲器領域的技術與研發能力是募投項目成功實施的有力保障。
隨后，兆易創新發布《關于北京兆易創新科技股份有限公司非公開發行A股股票申請文件一次反饋意見的回復》，指出兆易創新擬通過本項目，設計和開發系列DRAM芯片，項目各階段的實施時間及整體進度安排如下：
圖片來源：兆易創新公告
上述表格中，兆易創新計劃在2020年定義首款芯片的生產制程，并將經過驗證后的設計展開流片試樣，經過反復測試、反復修改直到樣片設計符合設計規范并通過系統驗證。2021年，兆易創新首款芯片客戶驗證完成后進行小批量產，測試成功后進行大批量產。2022年至2025年，兆易創新計劃完成多系列產品陸續研發及量產。
編輯：芯智訊-林子? ?綜合自網絡
