半導(dǎo)體行業(yè)在2019年日子并不好過，整個(gè)行業(yè)的公司業(yè)績都不太好，嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體行業(yè)的韓國人均GDP還出現(xiàn)了下降，半導(dǎo)體需求低迷，各類芯片出貨量大幅下降，產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都受到了明顯的影響。
但隨幐5G時(shí)代的加速到來，將成為半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)的催化劑，5G網(wǎng)絡(luò)需要全產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，包括5G基站、高速PCB以及相關(guān)的元器件，5G建設(shè)期大概三至五年，會(huì)首先帶來相關(guān)行業(yè)的需求復(fù)蘇。而由5G帶來的技術(shù)升級(jí)，對相關(guān)新應(yīng)用的的驅(qū)動(dòng)，將會(huì)帶來半導(dǎo)體行業(yè)的拐點(diǎn)。
未來幾年，半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)重新進(jìn)來景氣周期，在這個(gè)過程中，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有望獲得復(fù)蘇，從而帶來預(yù)期差修復(fù)機(jī)會(huì)，對各細(xì)分行業(yè)的龍頭公司來說，更有可能分享到行業(yè)增長的紅利，并且半導(dǎo)體行業(yè)的全面國產(chǎn)化將為國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)公司創(chuàng)造更多增量市場，從而帶來業(yè)績驅(qū)動(dòng)和估值提升的雙重利多預(yù)期。
挖掘半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)，主要從這幾個(gè)角度來思考：
第一，是芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的高附加值部分，包括高通、華為海思、三星、ARM、英特爾等公司，主要就是搶占了芯片設(shè)計(jì)制高點(diǎn)，通過積累的技術(shù)專利，最大化獲得行業(yè)紅利。在A股上市公司中，也有部分芯片設(shè)計(jì)公司，雖然不能與國際科技巨頭抗衡，但在各自的細(xì)分領(lǐng)域具有明顯的壟斷優(yōu)勢。
第二，是國產(chǎn)化替代，雖然國內(nèi)有些半導(dǎo)體公司，實(shí)力和美國先進(jìn)公司尚有一定差距，但從過去幾年的情況來看，未來半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)全面推行國產(chǎn)化替代，只有這樣，才不會(huì)被西方國家掐脖子，這為很多具有競爭力的國內(nèi)芯片公司提供了非常好的市場機(jī)會(huì)，比如在視頻芯片方面，國產(chǎn)SOC芯片公司可以很好的替代美國英偉達(dá)的芯片。
第三，需補(bǔ)短板的環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體行業(yè)，我們目前在芯片設(shè)計(jì)方面已經(jīng)有了海思等實(shí)力強(qiáng)大的公司，但在生產(chǎn)環(huán)節(jié)則不具優(yōu)勢，目前最具競爭力的是中芯國際，已經(jīng)可以量產(chǎn)14nm制程的芯片，但更高技術(shù)的晶圓代工則需要借助于荷蘭ASML的光刻機(jī)。未來我國將會(huì)投入更多技術(shù)和資金進(jìn)行扶持，所以在光刻機(jī)方面有研發(fā)的公司，有預(yù)期支撐。
第四，優(yōu)勢環(huán)節(jié)公司，雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國目前依然有些環(huán)節(jié)需繼續(xù)追趕，但也有優(yōu)勢環(huán)節(jié)。比如說半導(dǎo)體封裝行業(yè)，我國上市公司中有幾家公司都在全球十大封測之列，雖然封測行業(yè)的毛利率和凈利率都不高，但它是半導(dǎo)體最終成品的必須環(huán)節(jié)，這些公司具有很高的市場份額，一旦行業(yè)復(fù)蘇，會(huì)明顯受益。
從這四個(gè)方面入手，尋找行業(yè)中盈利能力最強(qiáng)、市占率最高、且一直在持續(xù)對開發(fā)進(jìn)行投入的公司，這些公司將會(huì)進(jìn)一步鞏固自身在行業(yè)中的地位，在新一輪半導(dǎo)體行業(yè)上升周期中，業(yè)績將會(huì)出現(xiàn)明顯的改善，同時(shí)各環(huán)節(jié)將會(huì)更緊密合作，實(shí)現(xiàn)我國半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展和全面的國產(chǎn)化，為科技產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐。
