在電子制造業中，回流焊是一種非常重要的工藝方法。而真空回流焊是其中的一種高端工藝方法。RS系列真空回流焊機為推出的第三代真空回流焊設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊（共晶爐）設備。可滿足研發測試及小批量生產的要求。本文將介紹RS220真空回流焊的特點、優勢及適用領域。
RS220真空回流焊機的特點
1、實現真空、氮氣、還原氣氛環境下的焊接。RS220可配備2路工藝氣氛系統，采用MFC質量流量計控制氮氣及甲酸的輸入量，以保證每一次焊接工藝的一致性。
2、自主研發的控溫測溫系統，控溫精度高達±1℃。
3、采用石墨材料作為加熱平臺，保證焊接面積范圍內溫度均勻性≤±2%。
4、配備機械真空泵，真空度可達10Pa以內。
5、腔體上蓋配有觀察窗，可實時觀察腔體內部器件變化。
6、通過專利的水冷卻技術，實現在氣氛、真空環境下快速冷卻降溫，具有行業最快降溫效果。
7、自主研發的溫度控制軟件，高達行業40段的可編程溫度控制系統，可以設置最完美的工藝曲線。
8、閉合式腔體結構，保證長期使用的可靠性，使用過程中關閉上蓋時不會造成器件移位，避免器件震動影響焊接質量。
9、獨特的水冷技術，既可以保證焊接時腔體不超溫，同時在冷卻降溫時實現加熱板的冷卻，提高冷卻效率。
RS系列真空回流焊
RS220真空回流焊機的優勢
1、可以達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到3%以下，而普通回流焊的范圍則在20%左右，從而能夠實現無空洞焊點。
2、可應用于各類錫膏工藝，同時也可應用無助焊劑焊接（焊片）工藝。
3、高度自動化控制系統，減少操作人員的操作時間和人為因素對焊接質量的影響。
4、可進行無助焊劑焊接，減少對環境的污染和減少焊接成本。
5、具有良好的安全性能，配備了過流、過壓、過溫、短路等多種保護措施，確保設備的安全運行。
6、配有自動噴霧清洗系統，保持設備內部的清潔度，延長設備的使用壽命。
RS系列真空回流焊（共晶爐）是一種高精度、高可靠性的焊接設備，廣泛應用于各種高端電子制造領域，如芯片封裝、激光二極管封裝、光通訊器件焊接、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝等領域。
通過采用真空回流焊機，可以實現對焊接材料空洞和氧化的消除或者減少，大大提高了焊接質量和可靠性，使得焊接材料的性能得到了更好的發揮。同時，真空回流焊機的自動化控制系統和軟件控制系統，可以減少操作人員的操作時間和人為因素對焊接質量的影響，提高了生產效率和產品品質。
總的來說，RS系列真空回流焊（共晶爐）是一種具有高精度、高可靠性、高效率的焊接設備，可以廣泛應用于各種高端電子制造領域，為電子制造行業的發展做出了重要貢獻。有需要了解的朋友可以繼續關注哦~如果您對回流焊、貼片機、半導體集成電路、芯片等有什么不明白的問題，歡迎給我們私信或留言，TORCH技術團隊也會為您解答疑惑！歡迎大家持續關注，了解更多！
