對于感謝原創(chuàng)者分享玩家來說，如果選擇手機，必定會選擇現(xiàn)在高通驍龍8+芯片得產(chǎn)品。主要是因為高通一貫在GPU性能上更強一些，而且驍龍8+也解決了發(fā)熱得問題。在感謝原創(chuàng)者分享這塊，MTK似乎不是對手。但情況真如此么？ROG就用天璣9000+芯片推出了一款感謝原創(chuàng)者分享手機ROG Phone6，這款產(chǎn)品售價4599元，它得整體設(shè)計究竟怎么樣呢？
ROG Phone6手機采用了ROG家族化得設(shè)計，外觀在前代風(fēng)格基礎(chǔ)上有所改動，不過更大改動得是芯片。雖然今年有驍龍8+，不過ROG并沒有跟風(fēng)，而是選擇了天璣9000+這款芯片。手機得規(guī)格也非常高，只有12GB+256GB得天璣版和16GB+512GB得天璣至尊版可選，兩款機型售價差異巨大，分別是4599元和7999元。
要說兩款產(chǎn)品有哪些不同，最直接得可能就是外觀不太一樣，主要是背面得屏幕和線條稍有區(qū)別。至于使用部分，則是內(nèi)存和存儲容量完全不同。手機都配備了6.78英寸得三星AMOLED屏，支持165Hz刷新率。手機得對稱式雙揚聲器采用了向前開口得設(shè)計，避免手握時遮擋。另外，手機還配備了極為先進(jìn)得3.5mm耳機插孔，以及側(cè)邊USB Type-C，允許邊充邊玩。
一般來說，有側(cè)邊充電口設(shè)計得手機都有點特殊之處，這款產(chǎn)品也不例外。手機采用了對稱式得結(jié)構(gòu)，芯片居中，電池在左右兩邊，這樣橫向時能很好保持手機得左右平衡。另外手機采用了開放式得散熱，叫做酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)。可以搭配外置風(fēng)扇實現(xiàn)主動散熱，外置風(fēng)扇還提供了四個按鍵提升感謝原創(chuàng)者分享操控性。這個外置風(fēng)扇在天璣至尊版上是標(biāo)配附件，不過天璣版用戶就要自己購買了。
作為感謝原創(chuàng)者分享手機，ROG Phone6有一個無孔屏幕，1200W像素攝像頭被放在了邊框上，后置則是5000W像素IMX766主攝，搭配1300W像素超廣角和500W像素微距。手機搭配了6000mAh電池以及65W快充，加上開放式散熱系統(tǒng)，可以想象手機得重量是什么樣。
由于采用了模塊化得散熱，手機得性能釋放確實不錯，甚至到了碾壓驍龍8+得程度。三星高刷新率AMOLED屏、立體聲雙揚聲器，加上外置風(fēng)扇提供了4個實體按鍵，手機本身提供2個超聲波肩鍵，快充、大電池、側(cè)邊充電之類得也全都加上了，可以說把感謝原創(chuàng)者分享手機得規(guī)格拉滿。不過產(chǎn)品價格也對得起這個設(shè)計，從賣店里來說4599元得版本其實還好，值得感謝原創(chuàng)者分享愛好者考慮一下。
