盡管全球智能手機(jī)市場低迷，但圍繞在高端芯片市場上得“火藥味”并未消減。
一方面，手機(jī)芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機(jī)芯片得最新進(jìn)展，另一方面，蘋果在快速推進(jìn)自研A系列芯片得研發(fā)進(jìn)程，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片得相關(guān)消息。
智能手機(jī)處理器芯片承載著爭奪新一代移動(dòng)終端話語權(quán)得重任，在機(jī)構(gòu)看來目前圍繞在先進(jìn)制程上得爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第壹財(cái)經(jīng)表示，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺(tái)積電代工，商用時(shí)間為年底，雙方對標(biāo)得意圖較為明顯。
4納米芯片話語權(quán)之爭
很好旗艦芯片得角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界得兩大選手。
在去年得11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布得前夕，它得老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新得5G旗艦芯片天璣9000，按照自家得說法，該芯片為全球第壹顆采用臺(tái)積電4nm制程得手機(jī)芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第壹次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造得前提下，這家原本在中端市場徘徊得芯片廠商開始了最猛烈得向上“攻擊”。
在兩者最新得角逐局中，聯(lián)發(fā)科得天璣系列最新產(chǎn)品——天璣9200采用臺(tái)積電第二代4nm制程。據(jù)自家公布得數(shù)據(jù)，天璣9200搭載八核CPU，采用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32%。
而高通最新得產(chǎn)品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺(tái)積電4nm代工工藝。高通公司表示，Gen 2 CPU 比上一代快35%。另一項(xiàng)優(yōu)化是兩個(gè)性能核心同時(shí)支持 64 位和32位運(yùn)算，以便舊得應(yīng)用程序可以高效運(yùn)行。
Brady認(rèn)為，去年高通和聯(lián)發(fā)科4納米芯片在制程上有差異，使得聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)追趕，但今年雙方代工廠商相同，競爭將會(huì)白熱化。他表示，從性能上來看，高通在設(shè)計(jì)中有自己得半定制化核心架構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科仍采用Arm得原生架構(gòu)；在“核”得數(shù)量上，高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節(jié)能核心，這表明高通對臺(tái)積電有比較強(qiáng)得信心，因?yàn)榘l(fā)熱會(huì)降低芯片得效能。另外，高通加強(qiáng)了AI得能力。在光追方面，雙方都進(jìn)行了強(qiáng)調(diào)，這或許不僅會(huì)用在，未來可能會(huì)用在VR上。
目前，高通和聯(lián)發(fā)科得芯片都站在同一個(gè)立足點(diǎn)，但外界會(huì)認(rèn)為，高通得芯片更高階一些，如果聯(lián)發(fā)科得定價(jià)策略激進(jìn)，那么它得量會(huì)更高一點(diǎn)。
搶食5G高端芯片
高端芯片得玩家中，蘋果和三星也在加快自研步伐。
一份來自摩根士丹利得公開報(bào)告顯示，蘋果計(jì)劃在2024年，在iPhone 16系列上采用臺(tái)積電代工得3nm制程工藝芯片, 這對應(yīng)著蘋果得A18芯片。按照相關(guān)規(guī)劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺(tái)積電第壹代3nm制程。
目前從消息面上看，三星在今年1月正式發(fā)布4nm自研芯片Exynos 2200，這也是三星發(fā)布得第三款采用4nm工藝得手機(jī)Soc芯片，而其備受得Exynos 2300至今尚未亮相。此前有傳言稱三星已經(jīng)停止了Exynos 2300 SoC得開發(fā)，不過近期藍(lán)牙數(shù)據(jù)庫得更新信息顯示，Exynos 2300 SoC獲得了藍(lán)牙得批準(zhǔn)。
在5G芯片方面，兩家企業(yè)正積極搶灘。蘋果目前已宣布與臺(tái)積電簽訂合同，后者將為2023年得iPhone系列生產(chǎn)定制得5G調(diào)制解調(diào)器，而隨著雙方合作得深入，蘋果有望在臺(tái)積電得3納米制程上獲得更大得支持。三星在11月5日宣布已開始量產(chǎn) 5G 芯片。這其中包括 Exynos Modem 5100等產(chǎn)品。據(jù)了解，這也是Galaxy S10 5G手機(jī)所使用得芯片組，這款手機(jī)周三剛剛在韓國上市，不過該芯片采用得是10nm工藝。
5G進(jìn)入商用第三年，手機(jī)芯片得迭代也從7納米逐漸進(jìn)入4納米時(shí)代。在半導(dǎo)體制造中，制程工藝代表著芯片得先進(jìn)程度，通常來說，數(shù)字越小，代表得工藝越先進(jìn)。
“每一家芯片廠商都在嘗試不同得路徑來搶奪新增得市場，比如說加快產(chǎn)品得迭代、與終端手機(jī)廠商得聯(lián)合定制以及推出新得制程工藝方案。”中國臺(tái)灣得一位產(chǎn)業(yè)分析師對感謝表示，從目前市場競爭得主流方向來看，4nm已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛得量產(chǎn)芯片工藝，而先進(jìn)工藝得量產(chǎn)將決定市場話語權(quán)得強(qiáng)弱，因此這一領(lǐng)域得競爭也尤為激烈。
CIC灼識(shí)合伙人趙曉馬告訴第壹財(cái)經(jīng)感謝，從蘋果目前得銷售表現(xiàn)來看，iPhone得銷售仍會(huì)比較強(qiáng)勁，而高通所代表得安卓陣營會(huì)面臨銷售壓力。不過從5nm及以下得先進(jìn)制程客戶來看，主要為蘋果、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科。
趙曉馬認(rèn)為，蘋果和高通占據(jù)了該制程需求得主要份額且未來會(huì)進(jìn)一步發(fā)力布局。他表示，半導(dǎo)體行業(yè)周期性明顯，逆周期布局是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得特點(diǎn)，過去也有很多逆周期布局得成功案例，先進(jìn)得技術(shù)以及產(chǎn)能將會(huì)在下一輪周期上行得時(shí)候幫助企業(yè)獲得回報(bào)。
下行周期何時(shí)止跌回暖？
Canalys最新發(fā)布得數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度得需求疲軟導(dǎo)致全球智能手機(jī)出貨量同比下降至2.98億部，降幅9%。盡管三星捍衛(wèi)了其市場第壹得位置，但仍下降8％，出貨量為6410萬部。蘋果是唯一實(shí)現(xiàn)增長得廠商，同比增長8％，出貨量為5300萬臺(tái)。
智能手機(jī)行業(yè)已多次下調(diào)2022年出貨預(yù)期。此前在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)時(shí)，高通再次削減對智能手機(jī)出貨量預(yù)測。該公司預(yù)估明年一季度銷售前景不佳，營收最差情況下可能環(huán)比下降兩成，表明當(dāng)前全球智能手機(jī)市場得惡化速度超出高通預(yù)期。高通還預(yù)計(jì)，其核心業(yè)務(wù)需要清理約2個(gè)月或更長時(shí)間得庫存。目前，高通已將今年得5G手機(jī)不錯(cuò)預(yù)測從早先得7億部降至6.5億部。今年初，高通曾預(yù)測該數(shù)字為超過7.5億部。
高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon在近期與分析師得電話會(huì)議上說，該公司已經(jīng)實(shí)施了招聘凍結(jié)，正計(jì)劃削減某些產(chǎn)品得開支，并可能根據(jù)需要進(jìn)一步削減開支。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州則對市場抱有“審慎樂觀”得態(tài)度。在近期得表態(tài)中，他認(rèn)為明年得市場環(huán)境依然會(huì)存在挑戰(zhàn)，但相信庫存得調(diào)整會(huì)到一個(gè)新階段。“希望明年下半年開始，市場需求端可以比較穩(wěn)健，甚至有一些反彈。”
在陳冠州看來，首先，手機(jī)是一個(gè)民生必需品，2021年全球出貨量是13億臺(tái)，今年預(yù)計(jì)會(huì)在12億臺(tái)以上。“明年會(huì)有一點(diǎn)挑戰(zhàn)，但應(yīng)該不至于低于11億，這個(gè)數(shù)字目前不太能說得準(zhǔn)”，他說，手機(jī)是一個(gè)基本需求，只要大環(huán)境比較穩(wěn)定了，手機(jī)市場就會(huì)回升。其次，手機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨著4G轉(zhuǎn)5G得動(dòng)能。從全球范圍來看，5G不見得在短時(shí)間內(nèi)可以全部取代4G，但一定會(huì)慢慢取代4G，這是不變得大趨勢。
Counterpoint得智能手機(jī)RFFE營收追蹤報(bào)告顯示，2022年智能手機(jī)RFFE芯片市場增長預(yù)測已被修正至較低得個(gè)位數(shù)區(qū)間(1%~3%)，以反映RFFE部件需求所受到得超出預(yù)期得影響。至于明年上半年得市場形勢，Counterpoint分析師Rick表示，下游電子消費(fèi)市場庫存調(diào)整將持續(xù)兩個(gè)季度。來自半導(dǎo)體供應(yīng)商得反饋顯示2023年上半年市場仍會(huì)疲弱。
