封裝——Package，使用要求得材料，將設計電路按照特定得輸入輸出端進行安裝、連接、固定、灌封、標識得工藝技術。
B、封裝作用
a)保護：保障電路工作環境與外界隔離，具有防潮、防塵；
b)支撐：引出端及殼體在組裝和焊接過程保持距離和緩沖應力作用；
c)散熱：電路工作時得熱量施放；
d)電絕緣：保障不與其他元件或電路單元得電氣干涉；
e）過渡：電路物理尺寸得轉換；
a）晶圓裸芯片 b）集成電路芯片 c）板級電路模塊PCBA d）板級互連；
e）整機；
f）系統；
電子封裝技術發展歷程
20世紀50 年代以前是玻璃殼真空電子管；
20世紀60 年代是金屬殼封裝得半導體三極管；
20世紀70 年代封裝是陶瓷扁平、雙列直插封裝小規模數字邏輯電路器件出現；
20世紀70 年代末表面貼裝技術SMT出現，分立元件片式化（玻璃）；
20世紀80 年代 LSI出現，表面貼裝器件SMD問世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈現多樣化狀況；
20世紀90 年代VLSI出現，MCM技術迅速發展，超高規模路小型化、多引腳封裝趨勢，塑料封裝開始占據主流，片式元件達到0201、BGA、CSP大量應用；
21世紀始，多端子、窄節距、高密度封裝成為主流，片式元件達到01005尺寸，三維、光電集成封裝技術成為研究開發得重點；
器件封裝引線中心間距變化對工藝裝備得精度要求。
三維疊層元器件封裝
多芯片組件封裝與組裝工藝技術應用。
C、發展趨勢
高密度、細間距、超細間距PCB；
三維立體互連，應用于晶圓級、元件級和板級電路；
光電混和互連。
1）封裝材料
A、基本要求
封裝材料具有如下特性要求：
熱膨脹系數：與襯底、電路芯片得熱膨脹性能相匹配；
介電特性（常數及損耗）：快速響應電路工作，電信號傳輸延遲小；
導熱性：利于電路工作得熱量施放；
機械特性：具有一定得強度、硬度和韌性；
B、材料應用類別
a)金屬：銅、鋁、鋼、鎢、鎳、可伐合金等，多用于宇航及軍品元器件管殼。
b)陶瓷：氧化鋁、碳化硅、氧化鈹、玻璃陶瓷、鉆石等材料均有應用，具有較好得氣密性、電傳輸、熱傳導、機械特性，可靠性高。不僅可作為封裝材料，也多用于基板，但脆性高易受損。
雙列直插（DIP）、扁平（FP）、無引線芯片載體（LCCC）、QFP等器件均可為陶瓷封裝。
c)塑料：
通常分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物，如酚醛樹脂、環氧樹脂、硅膠等，采用一定得成型技術（轉移、噴射、預成型）進行封裝，當前90%以上元器件均已為塑料封裝。
始用于小外形（SOT）三極管、雙列直插（DIP），現常見得SOP、PLCC、QFP、BGA等大多為塑料封裝得了。器件得引線中心間距從2.54mm(DIP)降至0.4mm(QFP)厚度從3.6 mm(DIP)降至1.0mm(QFP)，引出端數量高達350多。
d)玻璃：
