（報(bào)告出品方/感謝分享：浙商證券/蔣高振）
1. 公司概覽：自主條碼識(shí)別龍頭，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與分銷整裝待發(fā)1.1. 歷史沿革：自研+收購，打造條碼識(shí)別+半導(dǎo)體雙線業(yè)務(wù)模式
發(fā)展歷史：公司成立于 2004 年，逐步形成條碼識(shí)別+半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與分銷雙線業(yè)務(wù)模 式。1）創(chuàng)立初始，以條碼識(shí)別起家，銷售及售后網(wǎng)絡(luò)遍及華夏各地和歐洲、非洲、南美 洲、東南亞等多個(gè)China：2004 年 2 月，深圳市民德電子科技有限公司（民德電子前身） 創(chuàng)立，注冊(cè)資本為 1.2 億元。2004 年至 2007 年，公司初步組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并在一維 碼識(shí)讀算法和光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)領(lǐng)域取得了突破，依托于該等核心技術(shù)，公司成功開發(fā)了手 持式激光掃描器、工業(yè)類激光掃描器等產(chǎn)品。同時(shí)，公司通過不斷摸索和借鑒電子行業(yè) 內(nèi)先進(jìn)企業(yè)，逐步確立了自主研發(fā)、委外加工和自主總裝相結(jié)合得生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式。2）條 碼識(shí)別產(chǎn)品體系逐步成型，各系列產(chǎn)品逐漸獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可：2008 年至 2012 年，隨著 公司矩陣式得研發(fā)組織管理架構(gòu)和集成產(chǎn)品開發(fā)模式逐步成型，公司得研發(fā)效率不斷提 升，并且不斷加大對(duì)條碼識(shí)讀算法、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和專用芯片設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)技術(shù)得研發(fā)投 入。基于公司核心技術(shù)得積累，公司陸續(xù)推出了基于影像掃描技術(shù)得多款產(chǎn)品和微型激 光掃描引擎等模組產(chǎn)品，產(chǎn)品線不斷豐富，并獲得了良好得市場(chǎng)反應(yīng)。2013 年以來，公 司進(jìn)入了快速發(fā)展階段，營(yíng)收規(guī)模和盈利水平不斷提升。同時(shí)，公司密切跟蹤行業(yè)蕞新 得技術(shù)動(dòng)向和下游應(yīng)用領(lǐng)域得發(fā)展趨勢(shì)，針對(duì)感謝支持應(yīng)用快速普及得趨勢(shì)，加大了對(duì)影 像掃描技術(shù)研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)得投入，推出了可快速識(shí)讀各類一維碼和感謝支持得立式 POS 掃描平臺(tái)和工業(yè)類影像掃描器等多個(gè)系列得產(chǎn)品，該等產(chǎn)品得試產(chǎn)情況良好，預(yù)計(jì) 未來隨著該等產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模得擴(kuò)大，公司得盈利水平將得到進(jìn)一步提升。 3）兩次精準(zhǔn) 收購成功布局半導(dǎo)體設(shè)計(jì)+分銷雙線業(yè)務(wù)，兩次參股致力于打造功率半導(dǎo)體得 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 模式：2018 年 6 月，公司通過收購整合泰博迅睿公司正式進(jìn)駐半導(dǎo)體行業(yè)，開拓了電子 元器件分銷業(yè)務(wù)。上年 年 6 月，公司控股收購廣微集成技術(shù)（深圳）有限公司，進(jìn)入功 率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，并新增功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)板塊。同時(shí)，公司致力于打造功率半導(dǎo) 體得 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈，旨在打通功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。在 上年 年 7 月和 2021 年 6 月， 公司累計(jì)兩次增資參股投資浙江晶睿電子科技有限公司，進(jìn)一步布局了上游半導(dǎo)體硅片 行業(yè)。在 2021 年 10 月，公司增資參股投資浙江廣芯微電子有限公司，完成對(duì)晶圓代工 廠得關(guān)鍵布局希望盡早展現(xiàn) Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈得戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)。（報(bào)告近日：未來智庫）
1.2. 股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，股東技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁
公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，公司控股股東及實(shí)際控制人為許香燦和許文煥。截至 2021 年 3 季度，許香燦持股 14.39%，許文煥持股 13.54%，易仰卿持股 10.38%，黃 效東持股 9.30%，新大陸數(shù)字技術(shù)股份有限公司持股 7.42%，黃強(qiáng)持股 5.52%，其他 投資方還有羅源熊、謝剛、華夏工商銀行股份有限公司－前海開源新經(jīng)濟(jì)靈活配置 混合型證券投資基金、鄒山峰等，分別持股 3.95%/2.43%/2.28%/1.93%。
創(chuàng)始人及核心技術(shù)人員具有深厚技術(shù)背景。公司董事長(zhǎng)許文渙先生是英國利物浦大 學(xué)數(shù)字信號(hào)處理方向工學(xué)博士，1993 年至 1996 年，任職于深圳市物資進(jìn)出口公司，1996 年至 2005 年，任職于深圳市燃?xì)饧瘓F(tuán)總公司，2005 年至 2012 年，于深圳大學(xué)任教；2012 年至今在公司及公司前身擔(dān)任總經(jīng)理職務(wù)。易仰卿先生現(xiàn)任公司董事、副總經(jīng)理，1997 年至 2001 年，任職于振新實(shí)業(yè)有限公司研發(fā)部，擔(dān)任工程師、主管；2001 年至 2004 年， 任職于耀新制品廠研發(fā)部，擔(dān)任主管；2004 年至 2007 年，任職于金鑰匙設(shè)計(jì)有限公司， 擔(dān)任總經(jīng)理，2007 年加入公司，現(xiàn)任公司董事、副總經(jīng)理。
公司分上市公司主體、各成員企業(yè)及參股企業(yè)掌握不同技術(shù)，發(fā)展產(chǎn)品線。其中上 市公司主體掌握自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，主要產(chǎn)品為手持式條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固 定式工業(yè)類掃描器；成員企業(yè)廣微集成掌握功率半導(dǎo)體器件得自主研發(fā)和品牌營(yíng)銷，主 要產(chǎn)品為 20V-1700V 全系列硅基功率器件（二極管、三極管）：MFER、FRD、SGT-MOSFET、 Cool MOS；成員企業(yè)泰博迅睿掌握電子元器件分銷業(yè)務(wù)，所代理分銷產(chǎn)品以被動(dòng)元器件 為主，是村田公司代理商；成員企業(yè)君安宏圖掌握物流行業(yè)自動(dòng)分揀設(shè)備得研發(fā)、制造 和營(yíng)銷，其國內(nèi)物流行業(yè)動(dòng)態(tài)稱重掃碼測(cè)體一體機(jī)（DWS）市場(chǎng)占有率第壹；參股企業(yè) 晶睿電子掌握高端電子級(jí) 4-12 英寸晶圓片切磨、拋光、外延等材料得研發(fā)、制造，以及 第三代化合物半導(dǎo)體外延片得生產(chǎn)，主要外延工藝為埋層外延、高阻外延、多層外延、 SiC 外延、GaN 外延。此外，在完成兩次精準(zhǔn)投資得同時(shí)，公司還獲得了兩位科學(xué)家級(jí)得 長(zhǎng)期合作伙伴，廣微集成創(chuàng)始人謝剛博士與晶睿電子創(chuàng)始人張峰博士。
廣微集成創(chuàng)始人謝剛博士、晶睿電子創(chuàng)始人張峰博士均為半導(dǎo)體圈重要力量，未來 將引領(lǐng)公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)得穩(wěn)健發(fā)展。以謝剛博士為首得核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在特色工藝 晶圓制造領(lǐng)域有著深厚得技術(shù)積淀，與國際、國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域很好研究機(jī)構(gòu)保持密切技術(shù) 和產(chǎn)業(yè)化交流，承接過一系列與晶圓制造有關(guān)得China技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，有著豐富得晶圓代 工產(chǎn)線建設(shè)和運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)在行業(yè)上下游有著充裕得資源積淀，對(duì)特色工藝晶圓代工 產(chǎn)業(yè)得發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)迭代路線有著清晰、深刻得理解。以張峰博士為首得核心技術(shù)團(tuán) 隊(duì)，是國內(nèi)蕞早從事半導(dǎo)體大硅片技術(shù)攻關(guān)得技術(shù)骨干，承接過一系列與大硅片有關(guān)得 China技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，見證了華夏大硅片生產(chǎn)技術(shù)得演進(jìn)和發(fā)展。該團(tuán)隊(duì)有豐富、成熟得 大硅片產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，行業(yè)上下游資源積淀深厚，對(duì)半導(dǎo)體以及大硅片產(chǎn)業(yè)得發(fā)展趨勢(shì)和 技術(shù)迭代路線有著清晰、深刻得理解。
廣微集成創(chuàng)始人謝剛博士，2012 年畢業(yè)于電子科技大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)可以， 獲博士學(xué)位，博士期間從事硅基功率半導(dǎo)體器件及寬禁帶功率半導(dǎo)體器件得研發(fā)工作。 期間于 2009 年 9 月至 2011 年 9 月赴加拿大多倫多大學(xué)電氣工程學(xué)院，作為多倫多大 學(xué)大規(guī)模集成電路研究小組（VRG 小組）唯一從事第三代功率半導(dǎo)體器件氮化鎵高遷移 率晶體管（GaN HEMT）得研究者。2012 年至 2014 年被引入浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院從 事博士后研究，期間一直專注于硅基功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化工作及第三代功率半導(dǎo)體器 件（GaN HEMT，氮化鎵高遷移率晶體管）得研發(fā)工作，致力于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體器 件得國產(chǎn)化。謝剛博士從 2011 年起擔(dān)任 IEEE Electron Device Letters 等國內(nèi)外期刊審稿 人、China自然科學(xué)基金委員會(huì)通訊評(píng)審可能、國際標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì) ISO-TC47 功率器件組 可能、中央課題科研帶頭人及技術(shù)可能等；曾主持China自然科學(xué)基金青年基金項(xiàng)目，參 與多項(xiàng)China 863 計(jì)劃、China重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等。
晶睿電子創(chuàng)始人張峰博士，1997 年畢業(yè)于中科院上海冶金所材料物理可以，獲博士 學(xué)位，是國內(nèi)蕞早從事半導(dǎo)體電子級(jí)硅片和第三代半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化研究及產(chǎn)業(yè)化得專 家。張峰博士曾負(fù)責(zé)主導(dǎo)得項(xiàng)目如下：China 863 項(xiàng)目——光子集成 SOI 材料規(guī)模化生 產(chǎn)技術(shù)（2002 年）、華夏科學(xué)院“百人計(jì)劃”SOI 材料與器件（2001-2003 年）、上海 市經(jīng)委引進(jìn)技術(shù)得吸收與創(chuàng)新計(jì)劃-8 英寸外延片（2007-2009 年）、上海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè) 化重大項(xiàng)目計(jì)劃-高端硅基材料產(chǎn)品得開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化（2009-2012 年）、China科技重大項(xiàng) 目 02 專項(xiàng)-200mm 外延片產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（2010-2012 年）、China科技重大項(xiàng)目 02 專 項(xiàng)-硅基 GaN 材料及核心器件得研究（2013-2018 年）。張峰博士所獲榮譽(yù)有：China科 學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、第十一屆華夏青年科技獎(jiǎng)、國務(wù)院政府特殊津貼、上海市科學(xué)技術(shù) 進(jìn)步一等獎(jiǎng)、華夏科學(xué)院杰出科技成就獎(jiǎng)、上海市領(lǐng)軍人才、上海市青年科技杰出貢獻(xiàn) 獎(jiǎng)等。張峰博士曾于 2001 年參與創(chuàng)辦上海新傲科技股份有限公司（國內(nèi)蕞早實(shí)現(xiàn)半導(dǎo) 體電子級(jí)硅片國產(chǎn)化得企業(yè)），并歷任經(jīng)理、常務(wù)副總、總經(jīng)理，直至 2016 年赴任上 海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（新傲科技控股股東企業(yè)）副總裁。（報(bào)告近日：未來智庫）
1.3. 財(cái)務(wù)分析：總營(yíng)收成長(zhǎng)穩(wěn)健，總資產(chǎn)拔節(jié)生長(zhǎng)
公司總營(yíng)收成長(zhǎng)穩(wěn)健，總資產(chǎn)不斷拔節(jié)生長(zhǎng)。2017 至 上年 年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收 入 1.23 億元、2.75 億元、3.05 億元、4.03 億元，歸母凈利潤(rùn) 4046 萬元、5344 萬元、3617 萬元、5160 萬元，扣非歸母凈利潤(rùn) 3601 萬元、3932 萬元、2949 萬元、1428 萬元。上年 年報(bào)告期內(nèi)，即使在全球新冠疫情爆發(fā)得大背景下，公司歸母凈利潤(rùn)仍實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng) （幅度為 42.66%），主要由于條碼識(shí)別業(yè)務(wù)境外訂單得支持。由于華夏在 上年 年率先 控制新冠疫情和復(fù)工復(fù)產(chǎn)，公司境外訂單較上年顯著增加。公司本年條碼識(shí)別業(yè)務(wù)整體 收入和利潤(rùn)較上年有所增加。上年 年 6 月公司完成對(duì)廣微集成公司 73.51%股權(quán)收購，公 司新增功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)板塊，上年 年 7 月，公司參股投資浙江晶睿電子科技有限公 司，進(jìn)一步布局了半導(dǎo)體硅片行業(yè)。
拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)線后，公司毛利率呈回升趨勢(shì)。2017 至 2021H1，公司綜合毛利率分 別為 49.55%、37.02%、34.30%、27.62%和 30.12%，在完成 上年 年對(duì)廣微集成公司得收 購后毛利率有所回升，主要原因是新增了功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)板塊。上年 年至 2021H1， 功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率分別為 13.69%、24.78%。2018 年至 2021H1，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（電子 元器件產(chǎn)品業(yè)務(wù)）毛利率分別為 28.00%、24.67%、15.15%和 13.75%。2017 年至 2021H1， 信息識(shí)別業(yè)務(wù)及自動(dòng)化產(chǎn)品毛利率分別為 49.55%、44.63%、43.36%、43.91%和 47.4%。
公司各項(xiàng)費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)，主要因?yàn)楣臼召弻?dǎo)致得營(yíng)收增加。2018 至 2021Q3， 公司銷售、管理、財(cái)務(wù)三項(xiàng)費(fèi)用率合計(jì)分別為 13.37%、13.75%、10.88%、9.54%。其中 研發(fā)費(fèi)用率分別為 6.74%、5.50%、4.05%、4.31%。截至 上年 年 12 月，公司研發(fā)人員 66 人，總?cè)藬?shù)占比 28.33%。截至 2021 年 11 月，公司擁有已授權(quán)注冊(cè)專利 105 項(xiàng)，其中發(fā) 明專利 12 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 38 項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利 10 項(xiàng)、軟件著作權(quán)登記 28 項(xiàng)、集成 電路布圖設(shè)計(jì)權(quán) 8 項(xiàng)、專利合作協(xié)定（PCT）9 項(xiàng)。
2. 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：深化產(chǎn)業(yè)鏈布局，構(gòu)筑 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈功率半導(dǎo)體產(chǎn)品得研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售，屬于半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分得功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)。 公司覆蓋得半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)是指功率半導(dǎo)體器件得自主研發(fā)設(shè)計(jì)工作。公司與代工廠合作開發(fā)特色工藝生產(chǎn)平臺(tái)，采取代工生產(chǎn)得模式進(jìn)行功率半導(dǎo)體器件得生產(chǎn)制造。產(chǎn)品 通過直銷和分銷相結(jié)合得方式，銷往下游芯片封測(cè)廠、分銷商和終端客戶。
2.1. 行業(yè)景氣度提升，華夏市場(chǎng)增速為同期全球產(chǎn)業(yè) 3 倍
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)較強(qiáng)周期性，且與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和技術(shù)升級(jí)得周期關(guān)系緊密，目前正處 于景氣上升周期。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自 前年 年下半年以來探底回升，處于景氣上升周期， 供應(yīng)鏈上下游整體均呈現(xiàn)不同程度產(chǎn)能緊張及價(jià)格上漲得局面。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，上年 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額 4,390 億美元，同比增長(zhǎng)了 6.5%；WSTS 預(yù)計(jì)，2021 年年全球 半導(dǎo)體銷售額達(dá) 4,882.74 億美元。
華夏作為主要市場(chǎng)之一，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈迎來戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。據(jù)China工信部公布 數(shù)據(jù)，上年 年華夏集成電路銷售收入達(dá)到 8,848 億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到 20%，為同期全 球產(chǎn)業(yè)增速得 3 倍。從需求端看，隨著汽車電子化、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)應(yīng)用得 不斷推廣、“碳達(dá)峰、碳中和”China能源戰(zhàn)略促進(jìn)半導(dǎo)體在能源市場(chǎng)得應(yīng)用、華夏半導(dǎo) 體市場(chǎng)需求持續(xù)放量增長(zhǎng)；從供給端看，隨著華夏企業(yè)在半導(dǎo)體原材料、裝備、制程、設(shè)計(jì)、封裝等領(lǐng)域得持續(xù)投資布局，華夏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)配套得不斷完善，半導(dǎo)體國 產(chǎn)化程度得不斷提升，受益于華夏廣闊得市場(chǎng)容量需求和政府宏觀產(chǎn)業(yè)政策大力支持， 華夏半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈將迎來戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。
華夏為全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕞大市場(chǎng)，國產(chǎn)替代前景廣闊。根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)統(tǒng) 計(jì)，全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約 400 億美元，華夏大陸約占 40%市場(chǎng)份額，為全球 蕞大市場(chǎng)，但其中 90%得需求仍要依賴進(jìn)口，進(jìn)口替代有著非常廣闊得市場(chǎng)空間。華夏 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)體量均遠(yuǎn)小于國外品牌企業(yè)，尚未形成 穩(wěn)定競(jìng)爭(zhēng)格局。伴隨功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)一步推進(jìn)，華夏市場(chǎng)有望涌現(xiàn)一批世界級(jí)得功 率半導(dǎo)體企業(yè)。
2.2. 功率半導(dǎo)體應(yīng)用多點(diǎn)開花，市場(chǎng)空間廣闊
受電動(dòng)汽車、光伏發(fā)電等新興場(chǎng)景需求拉動(dòng)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊。MOS 器件 是公司主要產(chǎn)品，根據(jù) Yole，上年 年全球 MOSFET 器件市場(chǎng)規(guī)模約為 75 億美元，預(yù)計(jì) 到 2026 年將達(dá)到 94 億美元，上年-2026 年 CAGR 約為 3.8%。其中，應(yīng)用于電動(dòng)汽車中 得 MOSFET 將從 上年 年得 1 億美元增長(zhǎng)到 2026 年得 7 億美元，上年-2026 年 CAGR 達(dá) 到 38.3%。隨著未來各類新場(chǎng)景應(yīng)用得加速落地，MOSFET 器件將獲得新得增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力； 從公司目前主要涉及得光伏市場(chǎng)來看，根據(jù)歐洲光伏工業(yè)協(xié)會(huì)得預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到 2022 年全 球新增光伏裝機(jī)容量將達(dá)到 150GW，累計(jì)光伏裝機(jī)容量將達(dá)到 1000GW。穩(wěn)定得市場(chǎng)需 求有望為公司帶來新得業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>
從競(jìng)爭(zhēng)格局看，MOSFET 等功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由海外廠商占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)國產(chǎn)替 代空間較大。上年 年，全球 MOSFET 器件市場(chǎng)主要由英飛凌、安森美和瑞薩占據(jù)，各自 市占率分別為 29.7%、11.2%、9.1%，國內(nèi)廠商占比不足 15%。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得 逐步完善，國內(nèi)企業(yè)有相對(duì)較大得替代空間。
2.3. 深化功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，聚力構(gòu)建 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈
確立功率半導(dǎo)體核心地位，精準(zhǔn)收購構(gòu)建功率半導(dǎo)體得 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈。自公司 上市以來，公司管理團(tuán)隊(duì)經(jīng)過充分調(diào)研和審慎論證，蕞終確定功率半導(dǎo)體為公司第二產(chǎn) 業(yè)，并于 上年 年 6 月控股收購功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司廣微集成，于 上年 年 7 月和 2021 年 6 月兩次增資參股半導(dǎo)體硅片公司晶睿電子，于 2021 年 10 月增資參股晶圓代工企業(yè)浙江 廣芯微電子，完成了在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得初期布局，并致力于構(gòu)建功率半導(dǎo)體 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈。
公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)展明顯，產(chǎn)業(yè)鏈不斷延伸；聚力打造 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈， 協(xié)同效應(yīng)帶來新成長(zhǎng)引擎。公司致力于打造功率半導(dǎo)體 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈：即通過資本參股或控股得方式，打通功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。上年 年，公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域接連完 成了兩項(xiàng)意義非凡得投資舉措。上年 年 6 月，公司完成對(duì)廣微集成技術(shù)（深圳）有限公 司 73.51% 股權(quán)收購，正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)；上年 年 7 月，公司增資參股浙江 晶睿電子科技有限公司，目前持股 26.79%得股權(quán)，進(jìn)一步布局半導(dǎo)體硅片行業(yè)；2021 年 10 月，公司增資參股浙江廣芯微電子有限公司，一期規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn) 10 萬片/月 6 英寸晶 圓代工產(chǎn)能，布局特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)得投資舉措契合民德電子得戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，有 助于民德電子進(jìn)一步深化功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，從而延伸功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)公司 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；有助于完善公司功率半導(dǎo)體 Smart 發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M 生態(tài)圈建設(shè)，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，擴(kuò)大 經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提升經(jīng)營(yíng)效率，從而拓展更廣闊得市場(chǎng)空間。后續(xù)，公司仍將持續(xù)感謝對(duì)創(chuàng)作者的支持功率 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇，夯實(shí)供應(yīng)鏈體系基礎(chǔ)，為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2.4. 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與分銷并行，設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將成為公司核心業(yè)務(wù)
公司通過兩次收購，進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與分銷產(chǎn)業(yè)，并形成了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與分銷并行 得產(chǎn)品模式。公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和分銷業(yè)務(wù)包含兩項(xiàng)子業(yè)務(wù)：
1）功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：控股子公司廣微集成技術(shù)（深圳）有限公司主要從事功率 半導(dǎo)體器件得自主研發(fā)設(shè)計(jì)工作，并與代工廠合作開發(fā)特色工藝生產(chǎn)平臺(tái)，采取代工生 產(chǎn)得模式進(jìn)行功率半導(dǎo)體器件得生產(chǎn)制造。產(chǎn)品通過直銷和分銷相結(jié)合得方式，銷往下 游芯片封測(cè)廠、分銷商和終端客戶。公司功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括 MOS 場(chǎng)效應(yīng) 二極管（MFER）、超級(jí)結(jié) MOS、快恢復(fù)二極管（FRD）、分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管 （SGT-MOSFET），主要應(yīng)用在光伏逆變、電源適配器、工業(yè) PFC 等場(chǎng)景。
2）電子元器件分銷業(yè)務(wù)：全資子公司泰博迅睿公司主要從事電子元器件分銷業(yè)務(wù)， 其主要經(jīng)營(yíng)模式：向上游電子元器件制造商原廠購入各類規(guī)格、型號(hào)得電子元器件，并 通過自身得分銷渠道，為下游各個(gè)領(lǐng)域得行業(yè)領(lǐng)先客戶提供其研發(fā)、生產(chǎn)所需得各種電子元器件及相應(yīng)解決方案。泰博迅睿公司所代理分銷產(chǎn)品以被動(dòng)元器件為主，并逐步拓 展主動(dòng)元器件系列產(chǎn)品。被動(dòng)元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主動(dòng)元器件 代理品牌包括 LEADCHIP 等。此外，泰博迅睿基于現(xiàn)有業(yè)務(wù)資源，開拓新能源動(dòng)力和儲(chǔ) 能電池業(yè)務(wù)，上游與比亞迪等國內(nèi)主要儲(chǔ)能電池廠商建立長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作，為下游各類儲(chǔ) 能市場(chǎng)客戶提供儲(chǔ)能電池產(chǎn)品及相應(yīng)解決方案。公司電子元器件代理分銷業(yè)務(wù)以被動(dòng)元 器件（電容、電阻、電感、濾波器等）分銷為主，并延伸至新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)， 下游主要覆蓋汽車電子、移動(dòng)通訊設(shè)備、云數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無人機(jī)等領(lǐng)域得行業(yè)領(lǐng)先客戶以 及各類儲(chǔ)能市場(chǎng)客戶。
公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間大，未來有望成為公司核心業(yè)務(wù)。上年-2021H1 年，公 司功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)品營(yíng)收分別為 0.27 億元、0.28 億元。公司在投資廣微集成后，為廣 微集成提供資金和上市公司平臺(tái)信用支持，使得廣微集成在 上年 年產(chǎn)能逐月迅速擴(kuò)張， 利潤(rùn)率水平穩(wěn)步提升，上年 年銷售額為 前年 年得近 4 倍，首度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。廣微 集成新品研發(fā)工作在緊張推進(jìn)中，與晶圓廠（12 英寸）合作開發(fā)分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體 管（SGT-MOSFET）產(chǎn)品，計(jì)劃 2021 年量產(chǎn)。在不斷完善供應(yīng)鏈得同時(shí)，廣微集成清 晰得技術(shù)路線、產(chǎn)品路線和企業(yè)發(fā)展路線為未來幾年公司得快速成長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)得基礎(chǔ)。 此外，晶睿電子自 上年 年 10 月底土建動(dòng)工，2021 年 7 月即設(shè)備開機(jī)試生產(chǎn)，8 月產(chǎn)出 1 萬多片硅外延片（6 英寸），9 月產(chǎn)出 4 萬多片硅外延片（6 英寸），為廣微集成后續(xù)擴(kuò) 產(chǎn)提供硅外延材料保障。另，公司 2021 年 10 月增資參股晶圓代工廠浙江廣芯微電子， 一期規(guī)劃建設(shè) 10 萬片/月 6 英寸晶圓代工產(chǎn)能，將于 2023 年逐步投產(chǎn)，將為廣微集成設(shè) 計(jì)公司產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張?zhí)峁?zhàn)略支撐。（報(bào)告近日：未來智庫）
構(gòu)建雙產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)曲線，確立公司未來發(fā)展戰(zhàn)略——“深耕條碼識(shí)別，聚焦功率半導(dǎo)體”。第壹產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)曲線（條碼識(shí)別產(chǎn)業(yè)）：當(dāng)前公司條碼識(shí)別產(chǎn)業(yè)發(fā)展已步入較快成 長(zhǎng)階段，未來將以半導(dǎo)體化思維和摩爾定律為指導(dǎo)思想，不斷提升現(xiàn)有產(chǎn)品得性價(jià)比， 同時(shí)針對(duì)新得工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)開發(fā)更高端得產(chǎn)品線，從而進(jìn)一步提升條碼識(shí)別業(yè)務(wù)得 市場(chǎng)占有率。第二產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)曲線（功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)）：電力電子系統(tǒng)得小型化、高能效 是市場(chǎng)今后得主流發(fā)展方向，第三代功率半導(dǎo)體器件是公司重點(diǎn)布局得未來發(fā)展方向。 公司以硅基功率器件為基本盤，同時(shí)積極布局第三代功率半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、制造等關(guān) 鍵領(lǐng)域，從而滿足功率器件往更高得功率密度、更高得封裝密度方向發(fā)展。
3. 條碼識(shí)別：深耕條碼識(shí)別技術(shù)，業(yè)務(wù)高毛利優(yōu)勢(shì)盡顯條碼識(shí)讀設(shè)備是一種通過掃描條碼圖形，并利用光電轉(zhuǎn)換和譯碼技術(shù)將圖像信息轉(zhuǎn) 換為計(jì)算機(jī)可直接接受得數(shù)字信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信息輸入得電子設(shè)備。 公司深耕條碼識(shí)別技術(shù)，是華夏首家具備獨(dú)立自主條碼識(shí)別技術(shù)研發(fā)得企業(yè)。
公司 是華夏為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主研發(fā)條碼識(shí)別設(shè)備得科技企業(yè)，是唯一一家自主研發(fā)基于 激光掃描技術(shù)和基于影像掃描技術(shù)微型掃描引擎得民族企業(yè)。公司從事條碼識(shí)別技術(shù)和 相關(guān)產(chǎn)品得自主研發(fā)，并采取自主設(shè)計(jì)、委外加工、自主總裝及測(cè)試得模式進(jìn)行條碼識(shí) 讀設(shè)備及掃描引擎等核心模組產(chǎn)品得生產(chǎn)制造。
3.1. 亞太市場(chǎng)增速迅猛，勢(shì)頭力壓海外龍頭廠商
亞太市場(chǎng)增速迅猛，勢(shì)頭力壓海外龍頭廠商。上年 年全世界條碼識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 約為 160 億人民幣，年增長(zhǎng)率為 4.57%，亞太地區(qū)增速為 6.7%，高于其他地區(qū)。2017 年 根據(jù) VDC 公司統(tǒng)計(jì)，2017 年，意大利得利捷、美國訊寶科技（已經(jīng)被美國斑馬收購）、 美國霍尼韋爾三家公司條碼識(shí)別設(shè)備得銷售收入分別為 4.56 億美元、4.51 億美元和 3.96 美元，合計(jì)約占市場(chǎng)份額得 60%，但整體市場(chǎng)份額從 2018 年開始不斷下降，下降幅度為 每年 7%左右。
應(yīng)用場(chǎng)景不斷加碼，市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大。近年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，電子商務(wù)和 O2O 得快速發(fā) 展，以及商品和貨物得快速流通為條碼識(shí)別技術(shù)得應(yīng)用提供了廣闊得市場(chǎng)基礎(chǔ)。信息化 建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付技術(shù)得進(jìn)一步推進(jìn)，以及條碼識(shí)別技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用 得不斷滲透，使得條碼識(shí)別設(shè)備迎來更加廣闊得市場(chǎng)空間。
3.2. 條碼識(shí)別壁壘高筑，維持高研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)
加碼研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品，穩(wěn)健成長(zhǎng)未來可期。公司條碼識(shí)別業(yè)務(wù)始終以摩爾定律為參照 要求，持續(xù)不斷地提升產(chǎn)品性能和降低產(chǎn)品成本。截至 2021H1，公司條碼識(shí)別業(yè)務(wù)境外 訂單較上年顯著增加，公司條碼識(shí)別業(yè)務(wù)整體收入和利潤(rùn)較上年同期顯著增加，業(yè)務(wù)營(yíng) 收較上年同期增長(zhǎng) 77.69%，其中境外收入增長(zhǎng) 170.47%，國內(nèi)收入增長(zhǎng) 26.88%。同時(shí)公 司仍繼續(xù)緊密跟蹤市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷提升產(chǎn)品更新迭代速率和性價(jià)比，在 公司目前得募集資金承諾項(xiàng)目情況中，向商用條碼識(shí)讀設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)類條碼識(shí) 讀設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目分別加碼研發(fā)投入 7730.33 萬元、5905.46 萬元。此外，該項(xiàng)目擬于 2021 年 12 月末完成建設(shè)，未來公司有望繼續(xù)穩(wěn)固條碼識(shí)別行業(yè)得龍頭地位。
3.3. 布局完整產(chǎn)品體系，加速國產(chǎn)替代趨勢(shì)
公司是華夏首家實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主研發(fā)條碼識(shí)別設(shè)備得科技企業(yè)，經(jīng)過不斷技術(shù)更新迭 代，目前已構(gòu)建從一維碼到感謝支持、從手持式主動(dòng)掃描設(shè)備到被動(dòng)式掃描平臺(tái)設(shè)備、從 微型掃描引擎到各類成品設(shè)備得完整產(chǎn)品體系，產(chǎn)品在解碼能力、識(shí)讀景深、掃描速度 等技術(shù)性能上已達(dá)到或接近國際領(lǐng)先企業(yè)水平，是唯一一家自主研發(fā)基于激光掃描技術(shù) 和基于影像掃描技術(shù)微型掃描引擎得民族企業(yè)，并不斷加大對(duì)國際品牌產(chǎn)品得進(jìn)口替代。
公司條碼識(shí)別主要產(chǎn)品包括用于一維碼、感謝支持信息識(shí)別和讀取得手持式條碼掃描 器、固定式 POS 掃描器、固定式工業(yè)類掃描器等系列識(shí)讀設(shè)備，目前被廣泛應(yīng)用于零售、 物流、倉儲(chǔ)、醫(yī)療健康、工業(yè)制造和電子商務(wù)等產(chǎn)業(yè)得信息化管理領(lǐng)域，公司得產(chǎn)品主 要通過直銷和經(jīng)銷相結(jié)合得方式，銷往下游設(shè)備制造商、集成商和終端用戶。此外，基 于公司條碼識(shí)別技術(shù)，公司亦涉足物流自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)域，為快遞物流企業(yè)提供自動(dòng)化設(shè) 備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。根據(jù) VDC 等可以研究機(jī)構(gòu)得研究報(bào)告，條碼識(shí)讀設(shè)備分為手持式 條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固定式工業(yè)類掃描器等三大類，絕大多數(shù)門類公司均 有涉及：
1）手持式條碼掃描器（Handheld Barcode Scanner）：手持式條碼掃描器由使用者 手持掃描器主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)條碼進(jìn)行掃描，具有配置成本低、安裝簡(jiǎn)易、使用靈活等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于零售、金融、郵政和倉儲(chǔ)物流等多個(gè)領(lǐng)域。而根據(jù)技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式得不同，手持 式條碼掃描產(chǎn)品可進(jìn)一步細(xì)分為基于激光掃描技術(shù)得手持式激光掃描器（Laser Scanner） 和基于影像掃描技術(shù)得手持式線性影像掃描器（Linear Imager）、手持式面陣影像掃描器 （2D Imager）及相應(yīng)得掃描引擎等模組產(chǎn)品。
2）固定式 POS 掃描器（Stationary POS Scanner）：固定式 POS 掃描器包括立式 POS 掃描平臺(tái)（Presentation Scanner）、大型雙窗 POS 掃描平臺(tái)（Bioptic Scanner）和 小型桌式掃描器（Mini-Slot Scanner）。目前公司得固定式 POS 掃描器類產(chǎn)品主要為基 于影像掃描技術(shù)得立式 POS 掃描平 臺(tái)及小型桌式掃描器，對(duì)一維碼和感謝支持均可識(shí)讀， 其中立式 POS 掃描平臺(tái)主要運(yùn)用于大型商超、百貨等零售領(lǐng)域，小型桌式掃描器主要應(yīng) 用于便利店等小型超市零售領(lǐng)域。由于該類掃描器免提固定，條碼接近掃描窗口時(shí)，掃 描器自動(dòng)觸發(fā)對(duì)條碼進(jìn)行掃描。相比手持式條碼掃描器，固定式 POS 掃描器具有掃描速度快、掃描通過率高、操作便捷等優(yōu)點(diǎn)，能夠更好地滿足掃描品類多、流量大得大型零 售終端得需求。
3）固定式工業(yè)類掃描器（Stationary Industrial Scanner）：固定式工業(yè)類掃描器主 要針對(duì)使用環(huán)境較為嚴(yán)苛得工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)識(shí)讀設(shè)備得掃描速度、準(zhǔn)確率和耐用性具 有更高得要求。公司得固定式工業(yè)類掃描器類產(chǎn)品包括工業(yè)類激光掃描器（Industrial Laser Scanner）和工業(yè)類影像掃描器（Industrial Imager）兩類，均具有較好得抗震、防塵、防 水等特性，能夠適應(yīng)各種較為惡劣得使用環(huán)境。
3.4. 條碼識(shí)別毛利維持高位，助力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)盡顯
公司條碼識(shí)別產(chǎn)品毛利維持高位，為公司發(fā)展提供有力助力。2017-2021H1 年，公司 信息識(shí)別產(chǎn)品及自動(dòng)化產(chǎn)品營(yíng)收分別為 1.23 億元、1.49 億元、1.57 億元、1.76 億元、0.89 億元，毛利率分別為 49.55%、44.63%、43.36%、43.91%、47.41%。產(chǎn)品得高毛利為公司 帶近日源不斷得成長(zhǎng)動(dòng)力，尤其目前公司條碼識(shí)別產(chǎn)業(yè)與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得發(fā)展已實(shí)現(xiàn) 相生互動(dòng)：條碼識(shí)別產(chǎn)業(yè)作為公司得主要營(yíng)收近日業(yè)務(wù)，為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得早期投資 發(fā)展提供源源不斷得資金支持。此外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得持續(xù)發(fā)展，使公司獲得更多半導(dǎo) 體行業(yè)得關(guān)鍵資源和能力，從而進(jìn)一步促進(jìn)條碼識(shí)別產(chǎn)業(yè)得半導(dǎo)體化。
4. 盈利預(yù)測(cè)4.1. 盈利預(yù)測(cè)
收入端： 維持現(xiàn)有穩(wěn)定得銷售、管理、財(cái)務(wù)、研發(fā)費(fèi)用率。上年 年銷售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/ 財(cái)務(wù)費(fèi)用率/研發(fā)費(fèi)用率為 3.05%/3.72%/2.74%/4.31%，公司收入規(guī)模增長(zhǎng)同時(shí)維持現(xiàn)有得 經(jīng)營(yíng)管理模式，2021-2023 年銷售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/財(cái)務(wù)費(fèi)用率/研發(fā)費(fèi)用率保持穩(wěn)定。
計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)。公司條碼識(shí)別主要產(chǎn)品包括用于一維碼、感謝支持信 息識(shí)別和讀取得手持式條碼掃描器。近年來，華夏經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、電子商務(wù)和 O2O 得快速發(fā) 展，以及商品和貨物得快速流通為條碼識(shí)別技術(shù)得應(yīng)用提供了廣闊得市場(chǎng)基礎(chǔ)。公司 上年 年不錯(cuò)為 37.86 萬臺(tái)，平均單價(jià)為 464.87 元，條形碼市場(chǎng)每年增長(zhǎng)約 20%，公司不錯(cuò)預(yù) 計(jì)和行業(yè)增速相當(dāng)。考慮到產(chǎn)品年降，預(yù)計(jì)公司未來三年產(chǎn)品單價(jià)每年下降 5%。綜上得 公司計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè) 2021-2023 年收入為 2.0/2.3/2.6 億元。（報(bào)告近日：未來智庫）
半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)。公司電子元器件代理分銷業(yè)務(wù)以被動(dòng)元器件（電容、電阻、電感、 濾波器等）分銷為主，并延伸至新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)，下游主要覆蓋汽車電子、 移動(dòng)通訊設(shè)備、云數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無人機(jī)等領(lǐng)域得行業(yè)領(lǐng)先客戶以及各類儲(chǔ)能市場(chǎng)客戶。隨 著汽車電子，新能源等景氣度提升，我們預(yù)計(jì)公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)增速與行業(yè)增速相當(dāng)， 保持 10%得穩(wěn)定增長(zhǎng)。2021-2023 年收入為 2.2/2.4/2.7 億元。
功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。上年 年收購廣微集成后，公司正式切入功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，廣微集 成憑借具備進(jìn)口替代產(chǎn)品能力以及供應(yīng)鏈不斷夯實(shí)，公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品收入快速增長(zhǎng)。 高能效 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管為廣微集成目前蕞主要量產(chǎn)產(chǎn)品，系廣微集成在方正微電子工 藝平臺(tái)上自主研發(fā)目前市場(chǎng)上性能允許、系列蕞全得特色工藝產(chǎn)品線，產(chǎn)品目前供不應(yīng) 求，已經(jīng)全面取代華夏臺(tái)灣、美國等標(biāo)桿性競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類型產(chǎn)品。自 前年 年 Q1，廣微 集成 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管產(chǎn)能穩(wěn)步提升，2022 年廣微集成主要代工廠方正微電子及粵芯均 將保持產(chǎn)能持續(xù)增加。根據(jù)公司招股書，上年 年公司晶圓產(chǎn)能約為 8000 片每月，預(yù)計(jì) 2021 年三季度達(dá)到 1.5 萬片每月。隨著 2023 年公司參股晶圓廠浙江廣芯微電子逐步投產(chǎn)， 預(yù)計(jì) 23 年產(chǎn)能有望達(dá)到 8 萬片每月（等效 6 寸片）。我們假設(shè)公司 2021-2023 年可得晶 圓產(chǎn)能分別為 1.5/2/8 萬片每月，預(yù)計(jì)公司業(yè)績(jī)?cè)鏊倨ヅ洚a(chǎn)能增速。綜合上述因素，我們 預(yù)測(cè)公司 2021-2023 年功率半導(dǎo)體收入為 1.0/2.5/11.0 億元。
毛利率：
計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)：公司該部分業(yè)務(wù)工藝成熟，原材料 IC、PCB 等價(jià)格 相對(duì)穩(wěn)定，預(yù)計(jì)計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)毛利率保持穩(wěn)定，2021-2023 年分別為 44%/44.2%/44.3%。
半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)毛利率保持穩(wěn)定，2021-2023 年分別為： 15%/15.2%/15.5%。
功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：公司目前功率半導(dǎo)體毛利偏低，主要原因?yàn)椴诲e(cuò)較少，固定成本 較大，且主要銷售晶圓片裸片給品牌封裝廠。半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)毛利受良率影響，隨著公司 產(chǎn)能得逐漸爬坡，良率逐步改善，有望產(chǎn)生一定規(guī)模效應(yīng)，且后續(xù)成品器件銷售占比提升， 預(yù)計(jì)毛利率將提升至行業(yè)平均水平。2021-2023 年分別為：23%/32%/36%。 綜上，結(jié)合公司 2021-2023 年業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)占比及 2021 年三季度毛利水平，推算公司 2021-2023 綜合毛利率為 27.71%/30.10%/33.85%
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