一、什么是劃片機(jī)
劃片機(jī)也叫切割機(jī)，它是指使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物得裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料得精密切割。
其中半導(dǎo)體晶片劃片機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，在晶圓生產(chǎn)完成之后，需要經(jīng)過(guò)研磨減薄，然后將將含有很多芯片得 wafer 晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單體化，例如用于 LED 晶片得分割，形成 LED 芯粒。
目前，晶圓發(fā)展趨勢(shì)是逐漸擴(kuò)大，單位面積上集成得 IC 越來(lái)越多，留給分割得劃切道也越來(lái)越小。同時(shí)，芯片得厚度越來(lái)越薄，對(duì)晶圓切割劃片設(shè)備性能得要求也越來(lái)越高，因此劃片機(jī)對(duì)操作精度要求較高，從而導(dǎo)致目前國(guó)產(chǎn)率不足5%。
二、劃片機(jī)類型
劃片機(jī)目前主要分為兩種方式，分別是砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)，但由于激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片以及造價(jià)高昂（一般在100 萬(wàn)美元/臺(tái)以上），工序上需要二次切割，因此形成砂輪劃片機(jī)占據(jù)80%得市場(chǎng)份額，激光劃片機(jī)作為劃片機(jī)補(bǔ)充，占據(jù)20%。
目前劃片機(jī)整機(jī)中目前全球劃片刀市場(chǎng)主要參與者約 10 家，且以國(guó)外得劃片機(jī)為主，如日本DISCO，日本東京精密、以色列 ADT 等壟斷，市場(chǎng)份額占據(jù)90%以上，其中 DISCO 約占全球70%以上份額。
以長(zhǎng)電科技為例，2020年其對(duì)外得設(shè)備購(gòu)置中，購(gòu)買(mǎi)得劃片機(jī)130 臺(tái)（包括劃片機(jī)和切割機(jī)），均為進(jìn)口，由此可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)自產(chǎn)率有多低。
三、劃片機(jī)市場(chǎng)
目前市面上并未有統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體賽道切片機(jī)得市場(chǎng)容量，因此按照日本DISCO公司2020財(cái)年?duì)I收以及其70%（2016年公布得數(shù)據(jù)）以上得市場(chǎng)份額計(jì)算，保守估計(jì)全球集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體劃片機(jī)約 70 億元市場(chǎng)空間。
與此同時(shí)，考慮到晶圓產(chǎn)量在快速擴(kuò)張，據(jù)我們不完全統(tǒng)計(jì)，2021 年華夏大陸晶圓產(chǎn)量相較 2019 年增加了 65.88%，由于劃片機(jī)直接對(duì)應(yīng)晶圓成品后得加工，刀片耗材以及整體設(shè)備都在穩(wěn)步增長(zhǎng)，如果按照目前僅僅5%得國(guó)產(chǎn)率，未來(lái)幾年國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)前景廣闊。
四、劃片機(jī)主要設(shè)備公司
光力科技于2016年先后通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)劃片機(jī)得國(guó)產(chǎn)化，并于 SEMICON China 2020 國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)展出了本土化研制得雙軸 12 寸全自動(dòng)劃片機(jī) 8230。目前已取得包括日月光、華天科技等在內(nèi)得多家頭部封測(cè)企業(yè)得產(chǎn)品訂單，已與華天科技簽訂了數(shù)十臺(tái)半導(dǎo)體劃片機(jī)8230 型號(hào)訂單，并已陸續(xù)交付客戶，劃片機(jī)在手訂單充足。
公司2020年募資5.5億元，用于在鄭州航空港區(qū)建立生產(chǎn)基地，項(xiàng)目建設(shè)期 2 年，預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn) 300 套半導(dǎo)體精密劃片設(shè)備及系統(tǒng)得產(chǎn)能。等遲暮不醒
