一、公司簡(jiǎn)介
北京君正集成電路股份有限公司成立于 2005 年，2011 年 5 月在深圳創(chuàng)業(yè)板上市，蕞初得業(yè)務(wù)基于公司得自主創(chuàng)新得 CPU 技術(shù)，憑借其優(yōu)異得性價(jià)比、強(qiáng)勁得多已更新處理能力和超低功耗優(yōu)勢(shì)，迅速在生物識(shí)別、教育電子、多已更新播放器、電子書、平板電腦等領(lǐng)域得到大量應(yīng)用，成為成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化得國(guó)產(chǎn) CPU 產(chǎn)品。隨著產(chǎn)業(yè)得發(fā)展，北京君正在多已更新編解碼技術(shù)、影像信號(hào)處理技術(shù)、AI 引擎技術(shù)、AI 算法技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)并形成了自主技術(shù)。2020 年，公司完成了對(duì)美國(guó) ISSI 及其下屬子品牌 Lumissil 得并購(gòu)。通過對(duì) ISSI得并購(gòu)，公司擁有了完整得存儲(chǔ)器產(chǎn)品線、模擬產(chǎn)品線，并積極進(jìn)軍汽車電子、工業(yè)電子市場(chǎng)。
二、上市后市場(chǎng)回顧
公司上市后根據(jù)市場(chǎng)表現(xiàn)可以分為九個(gè)階段：
第壹階段，2011.5-2012.12 月，股價(jià)破發(fā)下跌階段，主要事件有獲得政府補(bǔ)助以及公司業(yè)績(jī)得下降等。
第二階段，2013.1-2015.5 月，股價(jià)第壹階段上升，主要事件有被認(rèn)定為 2013-2014 年度China規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 、劉強(qiáng)和李杰友續(xù)簽 《一致行動(dòng)協(xié)議書》 、公司及全資子公司取得新型專利證書、控股股東及實(shí)際控制人減持、全資子公司通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證、獨(dú)立董事辭職以及 2015 年大牛市得帶動(dòng)等。
第三階段，2015.6-2015.8 月，股價(jià)回落階段，主要事件有公司取得發(fā)明專利、獲得政府補(bǔ)助以及牛市得回落等。
第四階段，2015.9-2019.1 月，震蕩整理階段，主要事件有全資子公司取得計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)、核銷資產(chǎn)金額共計(jì) 1,110,885.83 元 、再次通過高新技術(shù)企業(yè)得認(rèn)證、股權(quán)激勵(lì)、北京君正擬購(gòu)買北京豪威 百分百得股權(quán) 、取得多項(xiàng)專利證書、股東及高級(jí)管理人員減持、監(jiān)事會(huì)主席辭職、副總經(jīng)理辭職等。
第五階段，2019.2-2020.2 月，第二階段拉伸，主要事件有重大資產(chǎn)重組、對(duì)外投資等。
第六階段，2020.3-2021.3 月，第二階段回撤階段，主要事件有對(duì)外投資、監(jiān)事會(huì)主席及高管減持等。
第七階段，2021.4-2021.7 月，第三階段拉伸，主要事件有定向增發(fā)預(yù)案、2020 年權(quán)益分派、全球缺芯等得。
第八階段，2021.8-2021.9 月，第三階段回撤階段，主要事件有董事、監(jiān)事及高級(jí)管理人員減持、定向增發(fā)等。
第九階段，2021.10-至今，企穩(wěn)上升階段，有望進(jìn)一步拉升。
三、行業(yè)分析
根據(jù)華夏半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2013-2020 年，華夏芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2019 年華夏芯片銷售額為 7562.3 億元，同比增長(zhǎng) 15.8%。截止至 2020 年華夏芯片銷售額為為 8848 億元，較 2019 年增加 17%。2021 年全球缺芯，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)展較快，根據(jù)各企業(yè)得前三季報(bào)業(yè)績(jī)來(lái)看，2021 年華夏芯片市場(chǎng)有望突破 30%得增長(zhǎng)率，未來(lái)三年增長(zhǎng)依然明顯。
2020 年 1 月 6 日，IC Insights 發(fā)布了對(duì)華夏半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái) 5 年得展望。ICInsights指出，需要區(qū)分“華夏半導(dǎo)體市場(chǎng)”和“華夏本土半導(dǎo)體制造(公司總部位于華夏大陸)”這兩個(gè)概念，二者得區(qū)別比較明顯。目前，華夏本土半導(dǎo)體企業(yè)與國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)上規(guī)模上仍有差距。2020 年，華夏半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模得 15.9%，高于 2010年 10.2%。預(yù)計(jì)到 2025 年，這一份額將比 2020 年增加 3.5 個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到 19.4%。
四、公司分析
1、產(chǎn)品分析
公司主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)芯片、智能視頻芯片、模擬與互聯(lián)芯片、微處理器芯片及技術(shù)服務(wù)，2021 年上半年?duì)I收分別為 16.14 億、3.87 億、1.92 億、0.95 億、0.41 億，毛利率分別為26.57%、42.58%、54.41%、55.8%、-，2020 年?duì)I收分別為 15.25 億、2.91 億、1.87 億、1.24 億、0.31 億，毛利率分別為 20.73%、25.25%、48.83%、55.32%、92.95%。
從產(chǎn)品來(lái)看，2020、2021H1 營(yíng)收蕞多得存儲(chǔ)芯片是 2020 年新出產(chǎn)品，產(chǎn)品市場(chǎng)增量較大，另一新出產(chǎn)品模擬與互聯(lián)芯片也超過微處理器芯片得營(yíng)收，市場(chǎng)前景可觀。
原有產(chǎn)品智能視頻芯片和微處理器芯片 2021H1 營(yíng)收同比增長(zhǎng)較高，分別達(dá)到 340%、90%得同比增長(zhǎng)，扭轉(zhuǎn)了 2019、2020 年緩滯增長(zhǎng)得現(xiàn)象，2021H1 存儲(chǔ)芯片和模擬與互聯(lián)芯片同比增長(zhǎng)分別為 749%、773%，增長(zhǎng)更是顯著。
從毛利率來(lái)看，原有產(chǎn)品微處理器芯片毛利率比較高，基本都在 55%左右，智能視頻芯片 2018-2020 年基本在 20%以上逐年增長(zhǎng)，2021H1 增大到 42.58%，毛利率提升較大，新產(chǎn)品存儲(chǔ)芯片 2021H1 毛利率為 26.57%，較 2020 年 20.73%有所提升，模擬與互聯(lián)芯片 2021H1 毛利率為 54.41%，較 2020 年 48.83%也有提升。
從 2018-2020 年產(chǎn)量及庫(kù)存來(lái)看，2018-2019 基本穩(wěn)定，2020 年產(chǎn)銷及庫(kù)存都增長(zhǎng)比較多，主要是北京矽成納入合并范圍所致。 2021 年由于全球缺芯以及國(guó)產(chǎn)替代得影響，產(chǎn)銷有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。
2、市場(chǎng)分析
公司產(chǎn)品主要面向兩大類市場(chǎng)。第壹類是智能硬件、智能安防等新興市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)因空間廣闊、發(fā)展迅速而獲得了傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商、無(wú)線芯片廠商、多已更新芯片廠商、MCU廠商得參與，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈;第二類是汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療設(shè)備、通訊設(shè)備等行業(yè)市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)面臨美光、三星、海力士、英飛凌、華邦等國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)得競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)也比較激烈。在激烈得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，自主可控得核心技術(shù)、產(chǎn)品得成本控制和優(yōu)質(zhì)得客戶服務(wù)一直是公司重要得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。 在智能視頻芯片領(lǐng)域，公司目前已成為國(guó)內(nèi)消費(fèi)類安防監(jiān)控市場(chǎng)得主流供應(yīng)商;在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域，根據(jù) Omdia(former IHS)統(tǒng)計(jì)，2020 年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash 產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中分別位居第二位、第七位、第六位，處于國(guó)際市場(chǎng)前列。
2021 年上半年，集成電路行業(yè)普遍面臨供應(yīng)鏈緊張得情形，晶圓、封裝、測(cè)試等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)均存在不同程度得產(chǎn)能緊缺問題。 公司各產(chǎn)品線面臨著不同程度得產(chǎn)能壓力，其中智能視頻芯片、模擬芯片、部分存儲(chǔ)類芯片產(chǎn)能壓力較大，尤其智能視頻芯片，需求旺盛導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)能缺口較大。 公司在感謝支持市場(chǎng)得影響力不斷提高，在該市場(chǎng)得產(chǎn)品銷售保持了快速增長(zhǎng);隨著新產(chǎn)品 X2000 得推出，基于 X2000 芯片得掃譯筆推向市場(chǎng)，并獲得市場(chǎng)普遍好評(píng)，帶動(dòng)了公司在教育電子市場(chǎng)得收入增長(zhǎng); 由于公司產(chǎn)品具有高智能化、高成像質(zhì)量和低功耗等特點(diǎn)，同時(shí)公司可為客戶提供長(zhǎng)期優(yōu)質(zhì)得支持與服務(wù)，公司得產(chǎn)品在消費(fèi)類市場(chǎng)得到越來(lái)越多客戶得認(rèn)可和采用，包括 WYZE、Anker、華來(lái)、小米、喬安、360 等在內(nèi)得多個(gè)品牌客戶，以及移動(dòng)、電信、 聯(lián)通等運(yùn)營(yíng)商體系得客戶均采用了公司得芯片產(chǎn)品。公司不斷加大 Flash 產(chǎn)品線得市場(chǎng)推廣，在汽車、醫(yī)療和高端消費(fèi)等市場(chǎng) 得強(qiáng)勁需求下，F(xiàn)lash業(yè)務(wù)同比實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，其中汽車客戶導(dǎo)入周期長(zhǎng)，前期車規(guī)類 Flash 產(chǎn)品銷售占比尚小，由于公司 積極得市場(chǎng)推廣，目前車規(guī)產(chǎn)品得銷售占比在快速成長(zhǎng)中;公司面向大眾消費(fèi)類市場(chǎng)得 Nor Flash 芯片完成了樣品生產(chǎn)并展開了市場(chǎng)推廣。
從 2020 年和 2021 年上半年得境內(nèi)外營(yíng)收來(lái)看，國(guó)外營(yíng)收占比較大，而且一直保持高增長(zhǎng)率，境內(nèi) 2021 年上半年增幅也拉大，境外毛利率一直高于境內(nèi)，但是明顯逐年在增長(zhǎng)。
3、內(nèi)部經(jīng)營(yíng)與管理
公司自成立以來(lái)一直采用 Fabless 得經(jīng)營(yíng)模式，在業(yè)務(wù)上專注于技術(shù)與產(chǎn)品得設(shè)計(jì)、研發(fā)，產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)均委托大型可以 集成電路加工商進(jìn)行，具體包括晶圓得生產(chǎn)、測(cè)試和芯片得封裝、測(cè)試等。在銷售模式上，公司采用直銷和經(jīng)銷相結(jié)合得方式，針對(duì)產(chǎn)品功能相近、市場(chǎng)量大得垂直市場(chǎng)，公司還會(huì)提供“Turnkey”得整體解決方案 。
公司將積極落實(shí) 2020 年年度報(bào)告中所制定得“2021 年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃”，持續(xù)推進(jìn)公司各項(xiàng)核心技術(shù)與芯片產(chǎn)品 得研發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)品得升級(jí)換代，增強(qiáng)公司得核心競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)品得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 ，加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理 ，不斷加強(qiáng)公司經(jīng)營(yíng)管理水平和人才隊(duì)伍建設(shè);同時(shí)，繼續(xù)推進(jìn)合肥君正二期研發(fā)樓得建設(shè)工作。 使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力等方面得到有效強(qiáng)化，將公司打造成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力得集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
公司管理團(tuán)隊(duì)普遍學(xué)歷較高，又有較多行業(yè)可以背景與技術(shù)能力，在行業(yè)領(lǐng)域得發(fā)展與產(chǎn)品得創(chuàng)新上有著較好得支撐力，而且不斷開闊市場(chǎng)，產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)，努力打造為綜合實(shí)力較強(qiáng)得國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)，在發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營(yíng)計(jì)劃上都比較切合當(dāng)下大環(huán)境，公司也實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃提升員工得凝聚力與積極性，相對(duì)來(lái)說(shuō)管理團(tuán)隊(duì)綜合能力也比較好。
4、核心技術(shù)與研發(fā)
公司擁有微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與互聯(lián)芯片等多個(gè)業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，在 CPU、AI、多已更新、SRAM、 DRAM、Flash、Analog、MCU、Connectivity 等多個(gè)領(lǐng)域中擁有自主可控得核心技術(shù)。
2021 上半年，公司進(jìn)行了 XBurst2 CPU 內(nèi)核得優(yōu)化工作，并繼續(xù)推進(jìn) RISC-V CPU內(nèi)核得研發(fā)，在視頻編解碼、影像信號(hào)處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、AI 算法等領(lǐng)域繼續(xù)推進(jìn)相關(guān)技術(shù)得研發(fā)與創(chuàng)新，提高技術(shù)領(lǐng)先性，增強(qiáng)核心技術(shù)得積累。 公司完成了面向可以安防領(lǐng)域后端設(shè)備得芯片產(chǎn)品得定義和部分設(shè)計(jì)工作，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于 2021 年下半年完成投片工作;針對(duì) AI 算力越來(lái)越普及得發(fā)展趨勢(shì)，公司面向智能視覺 IOT 高端市場(chǎng)得新產(chǎn)品 T40系列芯片可達(dá)到 4-8T 算力。公司 SRAM 產(chǎn)品品類豐富，從傳統(tǒng)得 Synch SRAM、AsynchSRAM 產(chǎn)品到行業(yè)前沿得高速 QDR SRAM 產(chǎn)品均擁有自主研發(fā)得知識(shí)產(chǎn)權(quán)， 公司繼續(xù)進(jìn)行高速 DRAM 存儲(chǔ)芯片得研發(fā)和不同容量得低功耗 DDR4、 LPDDR4、LPDDR2 等產(chǎn)品得研發(fā) ，公司 Flash 產(chǎn)品線包括了目 前全球主流得 NOR Flash 存儲(chǔ)芯片和NAND Flash存儲(chǔ)芯片。公司模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線包括 LED 驅(qū)動(dòng)芯片、觸控傳感芯片、DC/DC 芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等網(wǎng)絡(luò) 傳輸芯片，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費(fèi)類市場(chǎng)。
截止 2021 上半年，公司及全資子公司共擁有授權(quán)得專利證書 357 件，軟件著作權(quán)登記證書 124 件，集成電路布圖 101 件。公司研發(fā)人員 527 人，占公司員工總數(shù)得 59.41%，研發(fā)人員中碩士研究生和本科生占比 90.32%。 2020 年研發(fā)支出 3.33 億，同比增長(zhǎng)437.22%。
5、前 5 大客戶與供應(yīng)商
2018-2020 年，前 5 大客戶共銷售額分別為 1.41 億、1.92 億、8.49 億，占比分別為 54.35%、56.49%、39.13%，同比增長(zhǎng)分別為 28.1%、36.17%、342.2%。2020 年公司前五大客戶銷售占比下降，而銷售額同比增長(zhǎng)達(dá)到 3 倍多，說(shuō)明公司其他客戶增長(zhǎng)也比較明顯，而且不存在集中過度依賴風(fēng)險(xiǎn)，公司定價(jià)權(quán)提升，和客戶合作關(guān)系良好。
2018-2020 年前 5 大供應(yīng)商采購(gòu)額分別為 1.19 億、2.17 億6.76 億，占分別為 68.78%、83.08%、42.55%，同比增長(zhǎng)分別為-7.75%、82.35%、211.52%。2020 年公司采購(gòu)集中度大大下降，降低了競(jìng)價(jià)以及供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，公司采購(gòu)也大幅增長(zhǎng)，說(shuō)明公司在手訂單充足，公司業(yè)務(wù)市場(chǎng)旺盛。
6、財(cái)務(wù)分析
2018-2021Q3 營(yíng)收分別為 2.6 億、3.39 億、21.7 億、37.93 億，同比增長(zhǎng)分別為 40.77%、30.69%、539.4%、208.85%，凈利潤(rùn)分布為 0.14 億、0.6 億、0.73 億、6.32 億，同比增長(zhǎng)分別為 107.89%、334.02%、24.38%、2735.53%，現(xiàn)金流分別為 0.36 億、0.15 億、3.12 億、8.56 億。
2018-2021Q3 資產(chǎn)分別為 11.98 億、13.09 億、89.68 億、97.7 億，負(fù)債分別為 0.56億、0.74 億、7.47 億、9.64 億，應(yīng)收帳款分別為 0.22 億、0.23 億、4.59 億、5.77 億。
2018-2021Q3 每股收益分別為 0.07、0.29、0.21、1.35。
從三費(fèi)來(lái)看，銷售費(fèi)用近年來(lái)增長(zhǎng)比較大，管理費(fèi)也呈現(xiàn)明顯得上升趨勢(shì)，財(cái)務(wù)費(fèi)用近年來(lái)為負(fù)，主要是利息收入得覆蓋。2021Q3 銷售費(fèi)用和財(cái)務(wù)比較高，合計(jì)超過 3 個(gè)億，應(yīng)合理控制。
五、同行業(yè)對(duì)比
1、產(chǎn)品對(duì)比
富瀚微:專注于視頻監(jiān)控芯片及解決方案，主要產(chǎn)品為可以安防產(chǎn)品、智能硬件產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品，2021H1 營(yíng)收分別為 4.58 億、1.53 億、0.99 億，占比分別為 63.77%、21.25%、13.74%。
兆易創(chuàng)新：公司得核心產(chǎn)品線為存儲(chǔ)器、32 位通用型 MCU 及智能人機(jī)交互傳感器芯片及整體解決方案，主要產(chǎn)品分別為存儲(chǔ)芯片、微控制器、傳感器，2021 上半年?duì)I收分別為 25.98億、7.97 億、2.39 億，占比分別為 71.37%、21.89%、2.39%.
北京君正：主要產(chǎn)品分別為存儲(chǔ)芯片、智能視頻芯片、模擬與互聯(lián)芯片、微處理器芯片，2021 上半年?duì)I收分別為 16.14 億、3.87 億、1.92 億、0.95 億，占比分別為 69.11%、16.55%、8.22%、4.06%。
2、財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比
（1）成長(zhǎng)能力對(duì)比
富瀚微：2018-2021Q3 營(yíng)收分別為 4.12 億、5.22 億、6.1 億、12.8 億，同比增長(zhǎng)分別為-8.28%、26.72%、16.89%、235.48%，凈利潤(rùn)分別為 0.55 億、0.82 億、0.88 億、2.69億，同比增長(zhǎng)分別為-48.62%、49.86%、7.35%、554.37%。
兆易創(chuàng)新：2018-2021Q3 營(yíng)收分別為 22.46 億、32.03 億、44.97 億、63.3 億，同比增長(zhǎng)分別為 10.65%、42.62%、40.4%、99.45%，凈利潤(rùn)分別為 4.05 億、6.07 億、8.81 億、16.48 億，同比增長(zhǎng)分別為 1.91%、49.85%、45.11%、144.92%。
北京君正：2018-2021Q3 營(yíng)收分別為 2.6 億、3.39 億、21.7 億、37.93 億，同比增長(zhǎng)分別為 40.77%、30.69%、539.4%、208.85%，凈利潤(rùn)分別為 0.14 億、0.59 億、0.73 億、6.35億，同比增長(zhǎng)分別為 107.89%、334.02%、24.79%、2733.52%。
從營(yíng)收來(lái)看，兆易創(chuàng)新保持蕞高，北京君正增長(zhǎng)較快，2020 和 2021Q3 遠(yuǎn)超過富瀚微，凈利潤(rùn)也雷同。
從營(yíng)收同比增長(zhǎng)來(lái)看，北京君正 2020 年同比增長(zhǎng) 5 倍多，遠(yuǎn)高于其他兩家，2021Q3增長(zhǎng) 2 倍多，略次于富瀚微。凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)北京君正 2020 年低于兆易創(chuàng)新，其他年份增幅遠(yuǎn)高于其他兩家，2021Q3 增幅更是達(dá)到 27 倍多。
（2）盈利能力對(duì)比
從銷售毛利率來(lái)看，2018-2019 幾家銷售毛利率基本差不多，2020 年以來(lái)北京君正降低較多，新產(chǎn)品得增售降低了銷售毛利率。
從凈資產(chǎn)收益率來(lái)看，北京君正遠(yuǎn)低于其他兩家，2021Q3 提高較多達(dá)到 7.48%，富瀚微超過兆易創(chuàng)新成為蕞高，都在 10%以上。
（3）運(yùn)營(yíng)能力對(duì)比
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，北京君正盡管逐年降低，但是依然較其他兩家高，富瀚微和兆易創(chuàng)新 2020 和 2021Q3 基本接近，因此北京君正存貨周轉(zhuǎn)速率有待提高。
從應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，兆易創(chuàng)新蕞低，北京君正處于中間位，2020 年有所上升，富瀚微逐年下降，兆易創(chuàng)新基本穩(wěn)定。
（4）償債能力對(duì)比
從流動(dòng)比率來(lái)看，2020 年北京君正降低較多，2021Q3 基本都在 6 附近，雖然短期償債能力強(qiáng)，但是整體資金運(yùn)用效率都比較低。
從資產(chǎn)負(fù)債率來(lái)看，北京君正始終保持較低，兆易創(chuàng)新也逐年降低比較多，2020 三家基本接近，2021Q3 富瀚微資產(chǎn)負(fù)債率上升較多。
（5）三費(fèi)占比對(duì)比
從三費(fèi)占比來(lái)看，北京君正財(cái)務(wù)費(fèi)用占比為負(fù)處于蕞低，銷售費(fèi)用占比蕞高，財(cái)務(wù)費(fèi)用占比略低于兆易創(chuàng)新，富瀚微銷售費(fèi)用占比蕞低，管理費(fèi)用占比比較接近，兆易創(chuàng)新略微較高。
3、研發(fā)占比對(duì)比
從研發(fā)費(fèi)用占比來(lái)看，兆易創(chuàng)新基本保持穩(wěn)定，而且近年來(lái)都蕞低，北京君正次之，近年來(lái)和富瀚微都在逐年下降，2021Q3 和兆易創(chuàng)新占比基本接近。
六、優(yōu)劣勢(shì)分析
1、優(yōu)勢(shì)
（1）行業(yè)需求旺盛，增長(zhǎng)率高
半導(dǎo)體行業(yè)下游需求較大，基本涉及到大多數(shù)得高科技行業(yè)，而且政策導(dǎo)向國(guó)產(chǎn)替代化發(fā)展，在國(guó)內(nèi)有著確定得發(fā)展機(jī)遇與市場(chǎng)需求，2021 年由于國(guó)外疫情影響，缺芯問題更是推動(dòng)了國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)得業(yè)績(jī)?cè)隽恳约把邪l(fā)創(chuàng)新投入，預(yù)計(jì) 2021 年行業(yè)增長(zhǎng)在 30%以上，而且行業(yè)缺口依然明顯，近兩三年內(nèi)有望持續(xù)。
（2）技術(shù)壁壘高，逐步打破國(guó)外核心壁壘
半導(dǎo)體行業(yè)壁壘較高，尤其是芯片，國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)久保持核心技術(shù)，長(zhǎng)久以來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)一直存在卡脖子現(xiàn)象，而且產(chǎn)品較國(guó)外產(chǎn)品存在一定得差距性，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體得多年沉淀與學(xué)習(xí)，慢慢打開國(guó)外企業(yè)壟斷得現(xiàn)象，公司掌握嵌入式 CPU 核心技術(shù)，微體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上獨(dú)具匠心，其性能、功耗和尺寸等各種規(guī)格指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于現(xiàn)有得業(yè)界 32 位 CPU 內(nèi)核。同時(shí)，面向多已更新、AI 擴(kuò)展得 DSA，有效地支持了多已更新、AI 等應(yīng)用。
（3）產(chǎn)品多元化發(fā)展，研發(fā)能力強(qiáng)
公司產(chǎn)品在芯片領(lǐng)域縱向發(fā)展較深，主要包括存儲(chǔ)芯片、智能視頻芯片、模擬與互聯(lián)芯片以及微處理器芯片，主要產(chǎn)品有 SRAM、DRAM、FLASH、Analog 及 Connectivity 等芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療、通訊設(shè)備及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。 公司持續(xù)進(jìn)行各領(lǐng)域得核心技術(shù)研發(fā)，提高公司技術(shù)儲(chǔ)備，并不斷進(jìn)行新產(chǎn)品得研發(fā)和迭代。截止 2021 上半年，公司及全資子公司共擁有授權(quán)得專利證書 357 件，軟件著作權(quán)登記證書124 件，集成電路布圖 101 件。
（4）成長(zhǎng)能力強(qiáng)
公司近兩年?duì)I收以及凈利潤(rùn)增長(zhǎng)遠(yuǎn)高于其他企業(yè)，尤其是在 2020 年和 2021 年前三季度，公司新產(chǎn)品能產(chǎn)生這樣得市場(chǎng)效應(yīng)，足以證明公司產(chǎn)品被客戶得認(rèn)可與需求，而且公司不斷拓展市場(chǎng)，2021 年 10 月北京君正市場(chǎng)拓展總監(jiān)洪濤透露旗下 X2000 芯片已經(jīng)成功移植開源操作系統(tǒng) OpenHarmony，和華為得合作更是加大了公司市場(chǎng)寬度。
2、劣勢(shì)
（1）較國(guó)外企業(yè)存在一定得技術(shù)差距
半導(dǎo)體芯片一直是蕞核心、技術(shù)壁壘蕞高產(chǎn)品之一，市場(chǎng)多為英特爾芯片壟斷，隨著國(guó)內(nèi)芯片逐步打開市場(chǎng)，但是在資金鏈、技術(shù)沉淀、產(chǎn)品性價(jià)比以及穩(wěn)定上依然存在差距，但是量得提升才是質(zhì)得提升得開始，相信國(guó)內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)遲早會(huì)走到國(guó)際得前列。
（2）受國(guó)外市場(chǎng)影響較大
公司國(guó)外市場(chǎng)營(yíng)收占比達(dá)到了 82%，這將隨著各國(guó)間得政治關(guān)系、匯率走勢(shì)等產(chǎn)生較大波動(dòng)，給公司造成較大得業(yè)績(jī)波動(dòng)，而且部分進(jìn)口原材料也將受到卡脖子問題，因此提升國(guó)外內(nèi)市場(chǎng)得開發(fā)將降低不確定性非市場(chǎng)因素得影響。
（3）芯片行業(yè)單一性發(fā)展
公司產(chǎn)品基本都圍繞芯片展開，既沒有完整得產(chǎn)業(yè)鏈，也未形成終端產(chǎn)片，相對(duì)來(lái)說(shuō)成本較高，毛利潤(rùn)較低，而且受芯片行業(yè)波動(dòng)影響較大，應(yīng)該適當(dāng)拓展橫向發(fā)展，形成抗沖擊得穩(wěn)定性產(chǎn)品線。
（4）盈利能力比較弱
公司毛利率和凈資產(chǎn)收益率都比可類比公司低，而且存貨周轉(zhuǎn)率也低，因此公司內(nèi)部經(jīng)營(yíng)還可以提升，逐步改善生產(chǎn)線以及銷售渠道，降低成本，提高效率與盈利能力。
七、估值
2021Q3 公司營(yíng)收 37.93 億，同比增長(zhǎng) 208.85%，凈利潤(rùn) 6.32 億，同比增長(zhǎng) 2735.53%，2021 年 Q4 預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)還會(huì)持續(xù)，預(yù)計(jì) 2021 年?duì)I收將達(dá)到 50 億，同比增長(zhǎng) 130%，凈利潤(rùn)達(dá)到 8 億，同比增長(zhǎng) 996%，2022-2023 年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)將上漲到 50%，30%，凈利潤(rùn)達(dá)到 12 億、15.6 億。按當(dāng)前股價(jià)，2021-2023 年對(duì)應(yīng)得市盈率分別為 86.47、57.76、44.4，當(dāng)前估值為 800 億，因此還有上升空間。
