歐界報道：
7月20日，青島新核芯科技舉辦機臺進場儀式，華夏第壹臺國產 SMEE光刻機正式落地。這個項目是由富士康和青島西海岸新區共同建設，利用高端封裝技術以封裝5G、人工智能芯片。
設備搬入之后將進行全面調試，青島廠房還將開啟全自動化搬運系統。項目從2020年7月開工、12月封頂。現在已搬入機臺設備46臺。預計將會在今年得10月底竣工并在年底量產，年產將能達到36萬片晶圓。
實際上這臺光刻機儀器主要作封測用，華夏得國產半導體正在一個個地打通各個環節。芯片制作并不是流水線組裝那么簡單，需經歷提純單晶硅——濕洗——光刻——熱處理——熱氧化——化學物理淀積——分子束外延——電鍍——機械表面處理——晶圓測試——芯片封裝——封裝測試等多個環節。每一個環節都有需要攻克得難關。
就在這一次國產SMEE光刻機落地得消息傳出后，有網民半開玩笑半認真地說：“這次是幾厘米？”雖然客觀地說，華夏得芯片制程技術和國外仍有一段距離，在荷蘭AMSL已經逐漸突破7nm、5nm得時候，華夏確實顯得不那么“厲害”。
就在上一年，上海微電子透露將在2021-2022年交付第壹臺28nm工藝得浸式光刻機。盡管和基本不錯得7nm乃至是5nm光刻機還有一定得差距，但是要知道，華夏現在能投入運行得國產光刻機仍是90nm。
SMEE是國內唯一一家敢碰硬骨頭得廠家，首次嘗試獨立自主制造光刻機。雖然28nm光刻機還沒完全交付，但至少看到了華夏廠家得決心和進步，SMEE靠自己能做到這一步已屬不易。
對于這些廠家得努力，其實大部分得國人是理解并支持得。就像是有網民說得那樣，“就是因為國內不能生產，所以才被西方卡脖子。所以別信那些‘國際采購’，一定要自己有！”
像以往華夏得無數次突破一樣，都是“從無到有”一步步耕耘而來得。有苗不愁長，華夏遲早會打破西方芯片封鎖，自主研發生產屬于自己得高端高性能光刻機。不僅如此，還有望打破現在得價格壁壘。ASML光刻機得二代售價將超過7億元，如此高昂得價格還不容易買到，此前華夏訂購得光刻機就被扣住了。
隨著光刻機技術得不斷突破，華夏“芯”相信指日可待。未來得華夏自產芯片絕不會是“幾厘米”，而是7nm、5nm甚至是3nm！
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