2021-11-19 13:43 66軍事

摘要：傳統(tǒng)功率電子封裝主要以釬料連接和引線鍵合等二維平面封裝技術(shù)為主，無(wú)法滿(mǎn)足第三代半導(dǎo)體器件在高頻、高壓、高溫下得可靠應(yīng)用。為了解決這一問(wèn)題，二…

2021-11-16 15:39 28產(chǎn)業(yè)

近期留意到，華為每批公布得專(zhuān)利中，都有與芯片封裝相關(guān)得專(zhuān)利。進(jìn)一步查詢(xún)，發(fā)現(xiàn)近幾年華為芯片封裝得專(zhuān)利多達(dá)50多項(xiàng)！僅舉近期得幾個(gè)例子。下圖是一周前華…

2021-10-29 06:49 61綜藝

東芝電子設(shè)備和存儲(chǔ)公司(“東芝”)開(kāi)發(fā)了一種新得SiC MOSFET[1]器件結(jié)構(gòu)，同時(shí)在高溫下實(shí)現(xiàn)更高得可靠性和更低得功率損耗。在175℃[2]電流水平超過(guò)東芝現(xiàn)有結(jié)…

2021-10-09 12:28 56體育

團(tuán)隊(duì)介紹李學(xué)寶華北電力大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院副教授，是感謝通訊感謝分享，主要研究領(lǐng)域?yàn)楦邏捍蠊β孰娏﹄娮悠骷庋b。目前主持China自然科學(xué)基金項(xiàng)目2項(xiàng)…

2021-10-04 15:17 55體育

一、 元器件封裝按照安裝得方式不同可以分成兩大類(lèi)。(1) 直插式元器件封裝直插式元器件封裝得焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件得引腳焊…

2020-02-22 13:09 53產(chǎn)業(yè) 億元 封裝 集成電路 公司 項(xiàng)目

通富微電（002156，SZ）2月21日發(fā)布定增預(yù)案，公司擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行不超過(guò)3.4億股股份（含本數(shù)），募集不超過(guò)40億元，募資凈額將投入“集成電路封…

2020-01-26 18:35 54產(chǎn)業(yè) 先進(jìn) 封裝 制程 營(yíng)運(yùn) 需求

來(lái)源：本文來(lái)自「鉅亨網(wǎng)」，謝謝。晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出增加至 150-160 億美元，續(xù)寫(xiě)新紀(jì)錄，隨著晶圓制造往先進(jìn)制程推進(jìn)，封測(cè)廠也看好先進(jìn)封裝需…

2020-01-07 06:05 55產(chǎn)業(yè) 三星 雙屏 核心 頻率 封裝

原標(biāo)題：微軟雙屏Surface Neo？Intel 3D封裝5核心亮相：頻率僅1.4GHz 來(lái)源：驅(qū)動(dòng)之家去年9月份的時(shí)候，Lakefiled曾經(jīng)出現(xiàn)在3DMark數(shù)據(jù)庫(kù)，5個(gè)核心，核心頻率2…